多層アンプ回路基板ポリイミドSH260エージング試験基板

起源の場所 シンセン
ブランド名 YScircuit
証明 ISO9001,UL,REACH, RoHS
モデル番号 YS-ML-0024
最小注文数量 1
価格 $0.09-6.8/piece
パッケージの詳細 綿+カートン+革紐は泡立つ
受渡し時間 2-8の仕事日
支払条件 T/T、PayPalのAlibabaの支払
供給の能力 1580000

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商品の詳細
商品名 4つの層PCB 表面の仕上げ ENIG 2oz
プロセス 液浸の金 銅の厚さ 2つのOZ
板厚さ 2mm 応用 老化するテスト
未加工色 黄色 サイズ 40*18cm
ハイライト

多層アンプ回路基板、ポリイミドアンプ回路基板、SH260アンプPCB基板

,

Polyimide Amplifier Circuit Board

,

SH260 Amplifier PCB Board

メッセージ
製品の説明

多層アンプ回路基板ポリイミドSH260エージング試験基板

 

増幅器板 PCB 4 層ポリイミド SH260 材料老化試験板

 

SH260

特徴:

● SH260 のポリイミド系は、Tg が 250℃ (TMA) を超え、Td が 405℃ (損失 5%、TGA) を超え、T300 耐久性が 60 分を超える優れた熱性能を備えています。

● Z 軸の熱膨張係数 (CTE) が 1.20% (50 ~ 260℃) と低く、メッキスルーホール (PTH) に対して優れた信頼性を確保します。

●高温下でも機械的強度と接着力が維持されます。

●ハロゲンフリーの化学薬品を配合しており、鉛フリー処理に対応しており、RoHS/WEEE規制に準拠しています。

●IPC4101D/40、/41規格に適合しています。

 

応用分野:

●バーンインボード

●ダウンホール

● 航空機および航空宇宙

● 高温に長時間さらされる必要があるその他の PCB 要件

 

YS多層PCB製造能力の概要

特徴

能力

レイヤー数

2-60L

利用可能な多層 PCB テクノロジー

アスペクト比 16:1 のスルーホール

埋葬され盲目になる

ハイブリッド

RO4350BやFR4 Mixなどの高周波材料

M7NEやFR4 Mixなどのハイスピードマテリアル

厚さ

0.3mm~8mm

最小線幅とスペース

0.05mm/0.05mm(2ミル/2ミル)

BGA ピッチ

0.35mm

機械的最小穴開けサイズ

0.15mm(6ミル)

スルーホールのアスペクト比

10:1

表面仕上げ

HASL、鉛フリーHASL、ENIG、浸漬錫、OSP、浸漬銀、ゴールドフィンガー、電気メッキハードゴールド、選択OSP、ENEPIGなど。

ビアフィルオプション

ビアはメッキされ、導電性または非導電性エポキシで充填され、その後キャップされてメッキされます(VIPPO)

銅入り、銀入り

登録

±4ミル

戦士の表情

緑、赤、黄、白、黒、紫、マットブラック、マットグリーンなど。

 

 

YScircuitベアボードの通常納期

層/㎡

S<1㎡

S<3㎡

S<6㎡

S<10㎡

S<13㎡

S<16㎡

S<20㎡

S<30㎡

S<40㎡

S<50㎡

S<65㎡

S<85㎡

S<100㎡

1L

4WD

6WD

7WD

7WD

9WD

9WD

10WD

10WD

10WD

12WD

14WD

15wds

16WD

2L

4WD

6WD

9WD

9WD

11wds

12WD

13wds

13wds

15wds

15wds

15wds

15wds

18wds

4L

6WD

8WD

12WD

12WD

14WD

14WD

14WD

14WD

15wds

20wds

25wds

25wds

28wds

6L

7WD

9WD

13wds

13wds

17wds

18wds

20wds

22wds

24時間営業

25wds

26wds

28wds

30wds

8L

9WD

12WD

15wds

18wds

20wds

20wds

22wds

24時間営業

26wds

27wds

28wds

30wds

30wds

10L

10WD

13wds

17wds

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20wds

20wds

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24時間営業

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24時間営業

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16WD

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24時間営業

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16L

10WD

16WD

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22wds

24時間営業

26wds

27wds

28wds

30wds

30wds

 

多層アンプ回路基板ポリイミドSH260エージング試験基板 0

多層アンプ回路基板ポリイミドSH260エージング試験基板 1

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多層アンプ回路基板ポリイミドSH260エージング試験基板 3

多層アンプ回路基板ポリイミドSH260エージング試験基板 4

FQA

 

多層PCBとは何ですか?

多層 PCB は、絶縁層で分離された 2 層以上の導電性材料を備えたプリント回路基板です。

 

多層 PCB を使用する利点は何ですか?

多層 PCB には、サイズと重量の削減、機能の向上、パフォーマンスの向上、信頼性の向上など、いくつかの利点があります。

 

多層 PCB はどのように製造されますか?

多層 PCB は、導電性材料と絶縁性材料のシートを重ねて積層し、熱と圧力をかけてプレスすることによって製造されます。

所望の層数が達成されるまで、このプロセスが繰り返されます。

 

多層 PCB の一般的な層の数は何ですか?

多層 PCB の層の数は、回路設計の複雑さによって異なります。

多層 PCB は 4 層から 100 層以上までの層を持つことができます。

 

多層 PCB と両面 PCB の違いは何ですか?

多層 PCB には絶縁層で分離された 2 つ以上の導電性材料の層がありますが、両面 PCB には 2 つの導電性材料のみがあります。

 

多層 PCB で使用できる層の最大数は何ですか?

多層 PCB で使用できる最大層数は、製造プロセスと使用される材料によって決まります。通常、多層 PCB には 4 ~ 32 の層があります。