航空ロジャースRO4350B PCB処理4つの層の0.2cmの液浸の金の

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x材料 | RO4350B | サイズ | 8.8*6.6cm |
---|---|---|---|
プロセス | 液浸の金 | 表面の仕上げ | HASL/HASL-LF/ENIG |
層 | 4つの層 | 厚さ | 0.2cm |
適用 | 航空 | 名前 | 航空PCB |
ハイライト | 航空ロジャースRO4350B PCB,PCB 4つの層のロジャースRO4350B,液浸の金のロジャースRO4350B PCB |
ロジャースPCBsは航空の基本原則の理解を許可する
ロジャースpcbs
PCBの製作として。YScircuit PCBの会社は1つの層からの30の層にロジャースPCBs板を提供する。高い多層ロジャースのサーキット ボードの製作。そして私達はViasの埋められた盲目の穴が付いているPCB板を作り出してもいい。Viasの最もよく最も小さい埋められた盲目の直径は3milまたは4milである。穴のほとんどは4ミルのサイズである。そして私達は雑種及び混合された誘電体が付いているロジャースの多くの文書PCBを作ったも。多分2つか3つのdifferentsの種類のロジャースの中心材料。または他のdifferents PCBの中心。多分FR4か多分高性能材料。IsolaかFR408HRのように。
私達の会社の倉庫に多くのロジャースの基礎中心材料がある。従って、私達は0.15mmから2.0 mmにロジャースのプリント基板の厚さを作り出してもいい。下のリストのロジャース板材料を見なさい。あなたのPCB材料のタイプがリストになければ。私達のエンジニアと点検しなさい。私達は短い調達期間以内にそれらを買う。
ロジャースPCBのインピーダンス制御。標準的なインピーダンスは+/-10%ある。私達は多くの良質のこの標準的なインピーダンスPCBを作った。そしてまた私達の会社インピーダンスをとの作るため+/-5%。それはより正確である。質は大きい!そして盛り土によって伝導性非‐について。この要求を必要とすれば。私達はそれをよくしてもいい。
YScircuitに全シリーズ ロジャースの在庫がある!!
RO3000シリーズ | 陶磁器に満ちたPTFE回路材料に基づいて、モデルは次のとおりである:RO3003、RO3006、RO3010のRO3035高周波積層物。 |
RT6000シリーズ | 高い比誘電率を要求する電子回路およびマイクロウェーブ回路のために設計されている陶磁器に満ちたPTFE回路材料に基づいて。モデルは次のとおりである:RT6006比誘電率6.15のRT6010比誘電率10.2。 |
TMMシリーズ | 製陶術、炭化水素およびthermosettingポリマーに基づく複合材料。モデルは次のとおりである:TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i、および多く。 |
3001接着のフィルム(熱可塑性のChlorofluorocopolymer)
RO3000®シリーズ高周波積層物(PTFE/Ceramic)
RO3035®シリーズ高周波積層物(PTFE/Ceramic)
RO3200®シリーズ高周波積層物(PTFE/Ceramic)
TICERホイルが付いているRO4000®の高周波積層物
RO4000®はデータ用紙および製作の指針を薄板にする:RO4003C、RO4350B
RO4400®のprepregのデータ用紙および製作の指針:RO4450B、RO4450F
RO4500®のアンテナ等級は大量の適用のために薄板になる
RT/duroid® 5870/5880ガラスMicrofiberはPTFEの合成物を補強した
RT/duroid® 6002の積層のデータ用紙
RT/duroid® 6006/6010の積層のデータ用紙
RT/duroid® 6202の積層のデータ用紙
RT/duroid® 6202PRの積層のデータ用紙
TMMのThermoset積層のデータ用紙:TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i
ULTRALAM 2000の積層のデータ用紙
ULTRALAM 3000 LCPの積層のデータ用紙:ULTRALAM 3850
ULTRALAM 3000 LCP Prepreg:ULTRALAM 3908
LONGLITE™およびR/flex®適用範囲が広い回路材料–薄い誘電体
LONGLITE™はAdhesivelessの200の文書を曲げる
LONGLITE™はAdhesiveless 300のシリーズを曲げる
長命に動的に曲ることのためのR/flex® 1000回路材料
R/flex® 1100回路材料–高温積層物
R/flex® 1500のアセンブリ接着剤
R/flex® 2001はCoverfilms薄板になり、
R/flex® 2005はCoverfilms薄板になり、
8080液体のPhotoimageable Covercoatのデータ用紙
8080液体のPhotoimageable Covercoat:LP11
8080液体のPhotoimageable Covercoat:LP2
R/flexの水晶7500の積層物およびCoverlayers
R/flexの水晶7700の積層物およびCoverlayers
R/flexのヒスイAのcoverfilmのデータ用紙
R/flexのヒスイ積層物のデータ用紙
R/flexのヒスイJのcoverfilmのデータ用紙
R/flexのヒスイJの積層のデータ用紙
layer/mの² | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds |
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FAQ
私は何にロジャースのプリント基板の機械および電気特性を考慮するとき焦点を合わせる必要があるか。
それで、特定のパフォーマンスの条件に集中するべきである。
それは吸水、熱拡張、一定温度、湿気の吸収率および吸収のパーセントを含むべきである。
最終的な思考
あなたがあなたのプリント基板で持つことにする材料のタイプは重くされた主題を証明する。
それは沢山の優先するアプリケーション領域の適用の可能性に関する面を定める。
従ってプロトタイピングまたは生産のためのPCBの製造業者を従事させる前に設計段階のこの権利を得なければならないために。
私達はこの部分の情報がロジャースPCBのさまざまな面の啓発したことを望む。