上限のプリント基板医療機器のためのPCB 2つの層の

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x製品名 | 2つの層PCB | 表面の仕上げ | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
---|---|---|---|
プロセス | 液浸の金 | 銅の厚さ | 2つのOZ |
板厚さ | 1.2mm | 適用 | 医療機器 |
色 | 濃紺 | サイズ | 200*80mm |
ハイライト | 200*80mmのプリント基板,液浸の金PCB 2つの層の,医療機器PCB 2つの層の |
上限のプリント基板医療機器のためのPCB 2つの層の
多層PCBsがとても広く利用されているなぜかか。
上でリストされている特定の適用は企業中適用されるわずか多層PCBsだけ表す。
しかしそれらはなぜそう広く使用されるか。
多層PCBの企業の適用
企業の傾向のPCBsの多層うその方のえこひいきの多く。
小型化のまだ多機能の選択の方に進歩していて電子工学がそれらの内蔵部品は電子工学同じ傾向に続かなければならない。
単一および両面のPCBsがサイズおよび機能性のバランスをとる機能の限られた証明する間、多層PCBsは広範囲の解決を提供する。
単一および二重層の選択上の多層PCBsの、増加された費用、設計時間および生産の入力のような使用へ複数の欠点の間、これらの費用は今日の世界でもっと受け入れられるようになっている。
機能性は費用に主として支持され、人々は高容量の電子工学の多くを支払って喜んでである。
さらに技術ますます主流になるので、生産の技術はおよび機械類は結局特に新しい技術が企業で着くように、比較的安価になる。
PCBは機能性対要した
技術のそれらの不可逆傾向そして継続進歩によって、多数は多層PCBsが将来さらにもっと豊富になるのを見ると期待する。
YScircuitの好ましい価格の多層PCB製造業そしてアセンブリ
進歩し続ける技術および拡大すると期待される多層PCBの使用の数とあなたの会社はそれらの傾向に投資し、多層解決のあなたの焦点を高める必要がある。
この高められた焦点の部分は質多層PCBの製造業者およびアセンブラーとの組を含むべきである。
そのような解決によってあなたのway.YScircuitそこに着くのを助けることができる来る多層PCBのプロジェクトを扱うために、あなたの会社は完全に安定する。
YScircuitはPCB製造業およびアセンブリ サービスの世界を渡る会社に役立つ注文PCBの解決の提供者である。
私達は部品の調達からの、その間ずっとIPCのクラス3、RoHSおよびISO9001と迎合的に残るテストに会社を助ける:2008の標準。
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私達のベテランのチームは設計および複雑さで変わるたくさんの多層PCBsを作り出した。
複雑設計またはいかにいかに広範あなたの必要性、YScircuitが助けることができるか。
YS多層PCBの製造の機能の概観 | ||
特徴 | 機能 | |
層の計算 | 2-60L | |
利用できる多層PCBの技術 | アスペクト レシオの16:1の穴を通して | |
埋められるおよびを経て盲目 | ||
雑種 | RO4350BおよびFR4組合せのような高周波材料等。 | |
M7NEおよびFR4組合せのような高速材料等。 | ||
厚さ | 0.3mm-8mm | |
最低の線幅およびスペース | 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil) | |
BGAピッチ | 0.35mm | |
最低の機械あけられたサイズ | 0.15mm (6mil) | |
直通の穴のためのアスペクト レシオ | 10:1 | |
表面の終わり | HASL、無鉛HASL、ENIGの液浸の錫、OSPの液浸の銀、金指、電気めっきの堅い金、選択的なOSP、ENEPIG.etc。 | |
盛り土の選択によって | を経てめっきされ、伝導性か非導電エポキシで満たされてそしてにおおい、めっきした(VIPPO) | |
満ちている銅満ちている銀 | ||
登録 | ±4mil | |
はんだのマスク | 緑、赤く、黄色、白く、黒く、紫色、無光沢の黒、無光沢green.etc。 |
layer/mの² | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
FQA
Q:PCBは何であるか。
:プリント基板(PCB)は機械的に伝導性の細道、トラックまたは非導電基質に薄板になる銅シートからエッチングされる信号の跡を使用して電子部品を支え、電気で接続するのに使用される電子部品である。
Q:どんな材料がPCBsを作るのに使用されているか。
:PCBsで使用される共通材料は銅、FR-4 (ガラス繊維によって補強されるエポキシの積層物)、およびはんだのマスクである。使用されるかもしれない他の材料はアルミニウム、陶磁器を、およびpolyimideを含んでいる。
Q:single-sided PCBと両面PCBの違いは何であるか。
:両面PCBに板の両側で部品および回路部品があるが、single-sided PCBに板の1つの側面だけの部品そして回路部品がある。
Q:多層PCBは何であるか。
:多層PCBは絶縁層分かれている伝導性材料の多数の層があるタイプのPCBである。それらは高密度電子デバイスで一般的である。
Q:PCBを作るためのプロセスは何であるか。
:PCBを作るためのプロセスは普通回路を含み、部品のための不必要な銅、ドリル孔および関係をエッチングし、次にはんだのマスクおよびシルク スクリーンを加えている銅で被覆された板に設計を設計することを印刷する。
Q:PCBのための最低の跡の幅そして間隔は何であるか。
:PCBのための最低の跡の幅そして間隔は0.1から0.2 mmまで製造工程によって使用したり、典型的なレンジ決まるが。