伝送制御のためのOEM ODM PCBAのサーキット ボード アセンブリ

伝送制御のためのOEM ODM PCBAのサーキット ボード アセンブリ

PCBAアセンブリODMは伝送制御のためのプリント基板を

細部のPCBAの製造工程:

1. はんだののりのステンシルで刷り付けること

まず第一に、PCBAの会社はプリント基板にはんだののりを加える。このプロセスでは、板の一部分にはんだののりを置く必要がある。その部分は異なった部品を握る。

はんだののりは異なった小さい金属球の構成である。そして、はんだののりの最も使用された物質は錫すなわち96.5%である。はんだののりの他の物質はそれぞれ3%そして0.5%の量と銀製そして銅である。

製造業者は変化とのりを混合する。変化が板表面との溶け、接着のはんだを助ける化学薬品であるので。精密な点でそして右の量ではんだののりを加えなければならない。製造業者は意図されていた位置で広がりののりのために異なったアプリケーターを使用する。

2. 選び、置きなさい

第一歩、一突きおよび場所機械の巧妙な完了が次の仕事をしなければならなかった後。このプロセスでは、製造業者はサーキット ボードに別の電子部品およびSMDsを置く。この頃は、SMDsは板の非コネクターの部品について責任がある。これらをはんだ付けする方法を次のステップの板のSMDs学ぶ。

板に電子部品を選び、置く従来か自動化された方法を使用できる。従来の方法では、製造業者は板に部品を置くのに組のピンセットを使用する。これの機械への反対は自動化された方法の右の位置に部品を置く。

3. 退潮はんだ付けすること

右の場所の部品を置いた後、製造業者ははんだののり凝固する。それらは「退潮」プロセスによってこの仕事を達成してもいい。このプロセスでは、製造のチームはコンベヤー ベルトに板を差し向ける。

コンベヤー ベルトは大きい退潮のオーブンから渡らなければならない。そして、退潮のオーブンはピザ オーブンにほとんど類似している。オーブンは異なった温度の幾つかのヒーターを含んでいる。それから、ヒーターは250o C.に異なった温度で板を熱する。この温度ははんだののりにはんだを変える。

ヒーターに類似した、コンベヤー ベルトは一連のクーラーをそれから通る。クーラーはのり制御された方法で凝固する。このプロセスの後で、すべての電子部品は板でしっかりと置かれる。

4. 点検および品質管理

退潮プロセスの部品を取付けた後、欠陥のために板を点検する必要がある。このプロセスでは、製造業者はまた板の機能性のためにテストする。退潮プロセスの間に、多くの板は弱いコネクションと来るか、または急になる。簡単な単語では、そこに前のステップの間に起こることができる多くの接続問題。

そうミスアラインメントおよび間違いがあるかどうかサーキット ボードを点検する違った方法がある。テストのある驚くべき方法はここにある:

手動点検

自動化された製造し、テストの時代に、まだ点検するマニュアルに重要な重要性がある。但し、マニュアルの点検は小規模のPCB PCBAのために最も有効である。従って、点検のこの方法は大規模PCBAのサーキット ボードのためにより不正確、に実際的でなくなる。

その上、抗夫の部品を見ることは長い間刺激し、光学疲労である。従ってそれは不正確な点検をもたらす場合がある。

自動光学点検

PCB PCBAの大きいバッチのために、この方法はテストのための最も良い選択の1つである。このように、AOI機械は沢山の強力なカメラを使用してPCBsを点検する。

これらのカメラは異なったはんだの関係を点検するためにすべての角度をカバーする。AOI機械ははんだの関係からの反映ライトによって関係の強さを確認する。AOI機械は何百もの幾つかの時間の板をテストできる。

X線の点検

それは板テストのためのもう一つの方法である。この方法はより少なく共通複雑なか層にされたサーキット ボードのためにより有効でありではない。X線は製造業者が低層問題を検査するのを助ける。

前述方法を使用して、問題があれば、製造のチームは改まるか、または捨てることのためにこと送る。

点検が間違いを見つけなければ、次のステップは実行可能性を点検することである。条件としてまたはない働かないかどうか平均のテスター確認する。従って板は口径測定が機能性をテストすることを必要とするかもしれない。

5.によ穴の部品の挿入

電子部品は板からPCBAのタイプによって乗るために変わる。例えば、板は異なったタイプのPTHの部品があるかもしれない。

めっきされたによ穴は異なったタイプのサーキット ボードの穴である。これらの穴の使用によって、サーキット ボードの部品は異なった層に出入して信号を渡す。PTHの部品はのりだけ使用するかわりにはんだ付けする方法の特別なタイプを必要とする。

手動にはんだ付けすること

このプロセスは非常に簡単、簡単である。単一ステーションで、1人は適切なPTHに容易に1の部品を挿入できる。それから、人は次の場所にその板を渡す。多くの場所がある。各場所で、人は新しい部品を挿入する。

周期は全部品が取付けられているまで続く。従ってPTHの部品の数によって決まるこのプロセスは長い場合もある。

波のはんだ付けすること

それははんだ付けする自動化された方法である。但し、はんだ付けするプロセスはこの技術で全く異なる。この方法では、板はオーブンをコンベヤー ベルトに置くことの後で通る。オーブンは溶解したはんだを含んでいる。そして、溶解したはんだはサーキット ボードを洗浄する。但し、このはんだ付けタイプのはんだ付けすることはほとんど両面のサーキット ボードのために実用向きではない。

6. テストおよび最終検査

はんだ付けするプロセスの完了の後、最終検査によるPCBAsのパス。あらゆる段階で、製造業者は付加的な部品の取付けのための前のステップからのサーキット ボードを渡すことができる。

機能テストは最終検査に使用する共通の言葉である。このステップでは、テスターはペースによってサーキット ボードを置いた。その上、テスターは回路が作動する同じ状況の下で板をテストする。

例えば、テスターは異なった電圧、信号および流れの板をテストする。板が変動か不必要な行動を示せば、サーキット ボードはテストを失敗する。従って製造業者はサーキット ボードをリサイクルするか、または擦ることができる。

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