1.5oz蝸牛なインプラントのための堅く適用範囲が広いプリント基板

1.5oz蝸牛なインプラントのための堅く適用範囲が広いプリント基板

堅い屈曲PCBの差動は蝸牛なインプラントのためのプリント基板を制御した

堅い屈曲
堅い屈曲回路は40年間以上軍隊および航空宇宙産業で使用された。
堅い屈曲のサーキット ボードでは単一のパッケージで堅く、適用範囲が広い区域を作成するのに、適用範囲が広く、堅い材料の層は使用されている。

堅い屈曲回路は1つの回路に一緒に統合される堅い板および適用範囲が広い回路両方のベストを結合する。

堅い外の層は銅のめっきされたviasを使用して内部の適用範囲が広い層に接続される。
堅い屈曲回路より高い構成密度およびよりよい品質管理を提供するため。
設計はどこにSMTの部品のための余分サポートが必要である、堅いスペースに合うために曲がり、曲る必要がある区域で適用範囲が広くある堅く。

堅い屈曲回路へ多くの高レベル利点がを含むある:
関係の信頼性–適用範囲が広いケーブルと堅い層を接続することは組合せの堅い屈曲回路のための基礎である。
堅い屈曲の構造は板に板コネクターまたは配線用ハーネスのための必要性を堅い板をつなぐ除去する。

4つの層の堅い屈曲
下方部分の計算–従来の堅い板と、堅い屈曲回路はワイヤー馬具の除去によってそして板コネクター板に少数の部品および相互連結を要求する比較される。

適用範囲が広い設計選択–

適用範囲が広い回路技術で、私達は最も信頼でき、最も費用効果が大きい設計を提供するために設計挑戦のほとんどの複合体の指導の顧客の私達自身を自漫する。
堅い屈曲回路は堅く、適用範囲が広い基質の利用によって非常に複雑で、想像できない構成に会うように設計することができる。

堅い屈曲の回路設計は次のいずれかを組み込むことができる:

• 非常に複雑な構成

• 管理されたインピーダンス

• 高い層の計算

• 減らされた相互連結

高密度適用、堅い屈曲は–相互連結ハードウェアの除去によって…スペースを自由に使えるようにすることができより高い関係密度を可能にする。少なからず、堅い屈曲回路の堅い区域は高密度SMT装置人口のために利用される。

堅い区域を接続する適用範囲が広い地域は回路が異なった平面の倍数によって相互に連結される堅い区域の3D形に、形作られるようにする。

パッケージのサイズおよび重量の軽減非常に狭い回線トレースを作成する–適用範囲が広い回路材料の極めて薄い性質および機能が原因で大いにより高い関係密度総合システムの重量の重要な減少と共に可能である。

堅い屈曲の固有の低い固まりは高い衝撃および振動適用のこの結合システム理想を作る。

FQA

Q:私は色の選択の私のプリント基板があってもいいか。

:PCB色の選択は頻繁に特にPCBが照明、ハイファイ装置または家電装置の表示にある時、重要である。従って私達は下記のものを含むためにPCB色の選択を選んだ:

緑、青、黒く、赤くおよび白い。

着色された板は複数のサーキット ボードが収容する1つの内で使用される時互いからの個々のPCBsを区別してまた有用（生産用基板と比較されるすなわちプロトタイプ板）、またはである。ある会社にまたPCB色の彼らの自身の団体の範囲がある。

基質自体は銅トラックの下に坐る終了する板を構成するのにガラス繊維の補強とともに使用されているエポキシ樹脂の顔料によって着色される。
PCB色の私達の標準的な範囲は特定の色のための条件があれば、即時の製造のために利用できたりしかし私達に連絡する。