FPCの金は携帯電話のための適用範囲が広いPCB板カスタム化をめっきした

FPCの金は携帯電話のための適用範囲が広いPCB板カスタム化をめっきした

FPCの金は携帯電話のためのPCBのカスタム化適用範囲が広いPCBをめっきした

適用範囲が広い回路は何であるか。

適用範囲が広い回路は自然に適用範囲が広い基質を使用して製造されたプリント基板である。

屈曲回路は銅の多数の層へのpolyimide （Kapton）の材料そして1を使用して普通製造される。

適用範囲が広い材料の普及した製造者はDu Pontおよび松下電器産業（私達は普通両方とも貯蔵する）である。

適用範囲が広いプリント基板材料は止まらないで曲がる。

但し、銅は多分くねりにより折目を引き起こせば割れる。

適用範囲が広い回路はまさにと薄くする「半適用範囲が広い」FR4板を混同するべきではない。

薄いの（<10 mil="">

屈曲と堅い板の違いは何であるか。

適用範囲が広いプリント基板は堅い板とかなり異なっている:

材料--堅い板はFR4 （glass-epoxy混合物）から普通適用範囲が広い回路がpolyimideからなされる間、なされる。

堅い板がpolyimideと造られるが、公有地としてないとき場合がある。

Coverlay--堅い板が普通ちょうどはんだのマスクを使用する間、屈曲のpcbsに適用範囲が広いマスクがまたはcoverlayある。

coverlay使用されるとき、開始は、またはレーザーの切口導かれる。それから付着力が（厚の普通1か2ミル）屈曲にcoverlay付着させるのに使用されている。

補強剤--適用範囲が広いプリント基板は普通FR4か特定の非曲る地域を堅くするのにpolyimideの補強剤を使用する。

補強剤は屈曲に薄板になるか、またはPSA （粘着剤）を使用して付着する。

堅い板は補強剤を必要としない。

誘電率--適用範囲が広いpolyimide材料が普通3.4間、堅い板材料のための相対的な誘電率（比誘電率）の広い範囲がある。

異なったタイプの適用範囲が広いPCBsは何であるか。

適用範囲が広いPCBsの3つの分類がある:

屈曲--適用範囲が広いPCBはzifの地域のためのpolyimideの補強剤があることができる屈曲であるしかし、全面的な回路が適用範囲が広い100%の。

補強剤が付いている屈曲--屈曲回路がある特定の区域で堅い必要があればFR4またはpolyimideの補強剤はラミネーションかPSA （粘着剤）によって加えることができる。

補強剤は1つの側面のだけ部品が付いている屈曲回路のためによく働く。

堅屈曲--堅屈曲板は堅い板および屈曲回路の組合せである。

適用範囲が広い層は流れのprepregを使用して2枚の堅い板の間で挟まらない。

上および下の側面に部品があるときこのタイプの屈曲はよく働く。

屈曲PCBsの利点は何であるか。

あなたの適用で適用範囲が広いプリント基板を使用する多くの利点がある:

ライト級選手--屈曲回路のpolyimide材料はFR4より軽い。

薄い--典型的な2層の屈曲は4.4のそして10ミル間の厚さで及ぶことができる。

適用範囲が広い--これは明らかであるが、くねりを作る機能と全面的な機械足跡を減らすより多くの自由がある。

高温--Polyimideの屈曲材料はFR4と比較されるまさに高温に適する。それらはオイル、ガスおよび酸に対してまた抵抗力がある。

適用範囲が広いPCBは積み重なる

FQA
 

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