FR4 HDIの機関制御の単位のための高密度結合PCB

FR4 HDIの機関制御の単位のための高密度結合PCB

PCB HDIによって埋められたハイテクなブラインドは機関制御の単位のためのプリント基板を

HDI PCBは何であるか。
HDIは高密度Interconnectorを意味する。

慣習的な板に対して単位面積ごとのより高い配線密度があるサーキット ボードはHDI PCBとして呼ばれる。HDI PCBsにより良いスペースがおよびライン、マイナーなviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度がある。

それは装置の重量そしてサイズの電気性能そして減少を高めることで有用である。

HDI PCBは高層の計算および高価な薄板にされた板のためのよりよい選択である。

高速信号の電気必要性に関して、板は減らす余分な放射、等をさまざまな特徴すなわち高周波伝達機能、インピーダンス制御があるべきである。

板は電子部品の小型化そして配列のために密度で高められるべきである。

さらに、無鉛の良いピッチのパッケージおよび直接破片の結合の集まっている技術の結果に、板は例外的な高密度と特色になる。

無数の利点は高速、小型および高周波のようなHDI PCBと、関連付けられる。

それは携帯用コンピュータ、パーソナル コンピュータおよび携帯電話の第一次部品である。

現在、HDI PCBはMP3プレーヤーとして他のエンド ユーザー プロダクトで広くすなわちおよびゲーム コンソール、等使用される。

HDI PCBsは区域の同じようか小さい量によってサーキット ボードの機能性を増幅するためにある最新の技術を利用する。

板技術のこの開発はタッチ画面 タブのような革新的な新製品の優秀な特徴を助ける半導体のパッケージおよび部品のtininessによって動機を与えられる。

HDI PCBsはレーザーのマイクロvias、高性能の薄い材料および良いラインで構成する高密度特徴によって記述されている。

よりよい密度は単位面積ごとの余分機能を可能にする。

これらのタイプの多面的な構造はモバイル機器および他のハイテク プロダクトで使用される大きいピン計算の破片のための必須の誘導の決断を与える。

サーキット ボードの部分の配置はサーキット ボードの回路部品のミニチュア パッドそして良いピッチによる保守的な板設計より余分精密を必要とする。

無鉛の破片はアセンブリおよび修理プロセスの特別なはんだ付けする方法そして追加手順を要求する。

HDIの回路部品の少し重量はそしてサイズは小さいスペースにPCBs適合を意味し、保守的なPCBの設計より固まりの少量がある。

機械衝撃からの害の少しチャンスがあることをより小さい重量およびサイズは示す。

HDI PCBのマトリックス:

FQA

Q:あなたがPCBを作成することを提案するどのソフトウェアか。どんなファイルが必要とするか/か。
:GerberのPCBの設計ファイルを私達、またはPCBのフォーマットのファイルに与える。

Q:私私はいかにそれをしてもいい私の順序のPCBファイルを変える必要があるか。
:順序が確認されなかったら費用なしでファイルを変えることができる。順序が生産のために確認され、予定されれば、スクラップ料金がある:
1。それがプロトタイプ順序なら、全順序の価値は捨てられる;
2。それが標準的なPCBの順序なら、スクラップ料金は工程に基づいて満たされる。
あなたのファイルを変えるためには、注文番号と共に更新済PCBファイルおよびinfo@yscircuit.comにPCBの部品番号を送りなさい。私達は非常にすぐに反応する。

Q:私は私のアセンブリ順序のBOMを変える必要がある。私は何をするべきであるか。
:info@yscircuit.comに最終的なBOMを送りなさい。私達は残りを扱う。

Q:私のPCBファイルを最初に見直すことができるか。私は順序の前に私の板を作る機能があることを知る必要がある。
:私達にほとんどいろいろな種類のサーキット ボードを製造する機能がある。私達のPCBの製造の機能を最初に点検し、そして順序をオンラインで堤出しなさい。支払が受け取ったら、私達はDFMの点検を遂行する。私達はあなたのファイルに質問があれば連絡する。

Q:私単一PCBファイルがあったりただ、ファイルをpanelize、パネルの板を製造できるか。
:はい、私達はPCBファイルpanelizationサービスを提供する。私達のエンジニアはあなたの回路specに基づいてファイルをpanelize、確認のための最終的なpanelizedファイルを送る。