OEMアセンブリPCBの油煙機械のための速い回転液浸の金

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x材料 | FR4+Componentの部品 | サイズ | 5*10cm |
---|---|---|---|
プロセス | 液浸の金 | 表面の仕上げ | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
Soldermark色 | 緑 | 銅 | 1oz |
適用 | 油煙機械 | 名前 | 油煙機械PCBA |
ハイライト | アセンブリPCBの速い回転,OEM PCBの速い回転,液浸の金の速い回転pcba |
油煙機械OEMアセンブリ印刷物のサーキット ボードのための速い回転PCBA
速い回転PCBs
速い回転PCBsは非常にすぐに集まっていて製造されるプリント基板(PCBs)を示し、それ故に質的な最終製品を約束する、また費用および時間の効率ので名前の『速い回転』 PCBは、電子工学の製造業者この方法を彼ら自身を利用し。
電子デバイスおよび電気器具への高まる需要は大規模な生産が必要である巨大な、競争市場に翻訳する。
速い回転は製造業者が量および質両方のゲームの上にとどまることを可能にする。
layer/mの² | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
0-0.5m2 | 0.5-1m2 | 1-3m2 | 3-5m2 | 5-10m2 | |
1-2L | 24H | 24H | 3wds | 4wds | 5wds |
4L | 24H | 48H | 4wds | 5wds | 6wds |
6L | 48H | 48H | 4wds | 6wds | 6wds |
8L | 48H | 36H | 5wds | 6wds | 8wds |
技術索引 | 多くのバッチ | 小さいバッチ | サンプル | ||
基材 | FR4 | 正常なTg | Shengyi S1141、KB6160 (無鉛プロセスのために適しなかった) | ||
中間Tg | HDIのため、多層:SY S1000H、ITEQIT158.TU-662 | ||||
高いTg | 厚い銅のため、高い層:SY S1000-2;ITEQIT180A;ISOLA:FR408R;370HR;TU-752; | ||||
自由なハロゲン | 中間Tg:SYS1150G.H160HF;高いTg:SYS1165 | ||||
高いCTI | CTl≥600 SY S1600 | ||||
高周波 | ロジャース、Taconic Arion SY SCGA-500.S7136 | ||||
高速 | SYS7439、TU-862HF.TU-872SLK;ISOLA:l-Speed.1-Tera@MT40; | ||||
屈曲Materia | 基盤 | 接着剤なし:XingyangWタイプDu Pont AK Panosonic RF-775; | |||
Coverlay | OタイプSY SF305C.Xingyang | ||||
特別なPP | 流れ無しPP:VT447LF.Taiguang 370BL Arion 49N | ||||
陶磁器の満たされた付着力sheetRogers4450F | |||||
PTFE付着力sheetArion6700.Taconic FR-27/FR-28 | |||||
コーティングのPExingyangの両面のN 1010TF Mb | |||||
メタル・ベース | BerguistのAl基盤、chaosunのAl基盤、copperbase | ||||
特別 | 高熱の抵抗の剛性率Pl:TenghuiVT-901.Arion85N.SY S260 (Tg250) | ||||
高い熱conductivty材料:92ML | |||||
純粋な陶磁器のmatenal:陶磁器校友。窒化アルミニウムの製陶術 | |||||
BT材料:台湾Nanya NGP-200WT | |||||
層 | FR4 | 20 | 36 | 48 | |
Rigid8Flex/(屈曲) | 16(6) | 16(6) | 24(6) | ||
高周波混合されたラミネーション | 12 | 12 | 20 | ||
100% PTFE | 6 | 6 | 10 | ||
HDI | 4つのステップ | 4つのステップ | 4つのステップ | ||
技術的なlndex | 多くのバッチ | 小さいバッチ | サンプル | ||
配達サイズ | 最高(mm) | 1200*560 | 1200*560 | 1200*560 | |
(mm) | 分(mm) | 20*20 | 10" 10 | 5*10 | |
終わり板厚さ | 最高(mm) | 10 | |||
分(mm) | 0.3 | ||||
幅/ギャップ | 内部(ミル) | 0.5OZ基礎たる製造人:3/3 1.0OZ基礎銅:4/42.0OZ基礎copoer:516 | |||
3.0OZ基礎たる製造人:7/9 4.0OZ基礎銅:8/12 5.0OZ基礎銅:10/15 | |||||
6.0OZ basecooper:12/18の10OZ basecopper:18/24 12OZ基礎銅:20/28 | |||||
外(ミル) | 1/3OZ基礎銅:3/3 0.5OZ基礎銅:4/4 1.0OZ基礎銅:5/5 | ||||
2.0OZ基礎たる製造人:6/8 3.0OZ基礎銅:7/10 4.0OZ基礎銅:8/13 | |||||
5.0OZ基礎たる製造人:10/16 6.0OZ基礎銅:12/18 10OZ基礎銅:18/24 | |||||
12OZ基礎銅:20/28150Z基礎銅:24/32 | |||||
線幅 許容 |
>5.0ミル | ±20% | ±20% | ±1.0mil | |
≤5.0ミル | ±1.0mil | ±1.0mil | ±1.0mil | ||
訓練 | 分レーザー(mm) | 0.1 | 0.1 | 0.1 | |
分CNC (mm) | 0.2 | 0.15 | 0.15 | ||
最高CNCの穴あけ工具(mm) | 6.5 | 6.5 | 6.5 | ||
最低の半分の穴(mm) | 0.5 | 0.4 | 0.4 | ||
PTHの穴(mm) | 常態 | ±0.1 | ±0.075 | ±0.075 | |
穴を押すこと | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ||
噴口角(円錐) | 上部diameters≤6.5mmの幅:800,900,1000,1100:上部diameters≤65mmの幅:900; | ||||
深さ制御の訓練(mm)のFrecision | ±0.10 | ±0.075 | ±0.05 | ||
1つのsiddの盲目CNCの穴の数 | ≤2 | ≤3 | ≤4 | ||
穴の間隔(別のネットワーク、軍隊、医学、自動車)による最低mm | 0.5 | 0.45 | 0.4 | ||
(電子別のネットワーク、概要の産業制御および消費者) mmの間隔をあけることによる最低 | 0.4 | 0.35 | 0.3 |
YScircuitの印刷物のサーキット ボードの工程
PCBは積み重なる
アルミニウムPCBは何であるか。
PCBは3つの層から一般に成っている。上の中間伝導性の銅の層、誘電性の層底の基質の、および層。標準的なPCBsにガラス繊維、ポリマー陶磁器、または他のどの非金属中心から成っている基質の層がある。PCBsの十分な量は基質としてFR-4を使用する。
アルミニウムPCBsはアルミニウム基質を使用する。基質材料として標準的なFR-4の代り。
回路の銅の層
この層は全体のPCB板上の信号を送信する。
荷電粒子の動きは熱を発生させる。
この熱はアルミニウム基質に移る。それを効率的に散らすかどれが。
絶縁層
この層は別名誘電性の層である。
それは材料から電気の悪いコンダクターである成っている。
それは上記の層で発生する熱を吸収する。そしてそれの下でアルミニウム基質にそれを移しなさい。
基質
基質はPCBのための基礎として機能する。
IT企業にそれの上の部品を握る。基質の特徴の変更によって、PCBの性能は変わる。
例えば、堅い基質はPCB板に強さおよび耐久性を提供する。
適用範囲が広い基質より多くの設計選択を開発するため間。
アルミニウム基質は高い熱消滅が要求される力の電子工学ベースの適用で使用される。
よい熱伝導性、それが原因で重大な電子部品からの熱を保つ。従って最低回路の損傷を保障する。
YScircuitで製造されたアルミニウムPCBs
YScircuitはアルミニウムPCBsの最も良い製造業者の1つである。
プロダクトの全面的な性能を高めるためには、それらはアルミニウムPCBに熱覆われた層を提供する。
それは非常に能率的な方法の熱を散らす。高い発電および堅い許容のためにアルミニウム支持されたPCBによってがプロジェクト メーカー間の完全な選択である適用を基づかせていた。
、熱伝導性、強さ、硬度、重量および費用熱膨張率のような変数を考えると。アルミニウム版はあなたのプロジェクトのための理想的な選択である。あなたのPCBの基質を変更できる。PCBWayは6061、5052、1060、および多くのような異なったアルミニウム版を提供する。
アルミニウムPCBの利点
1. アルミニウムPCBsの熱放散容量は標準的なPCBsよりずっとよい。
2. アルミニウムPCBsはより多くの強さおよび耐久性を提供する。陶磁器およびガラス繊維 ベースのPCBsと比べて。
3. それは皮肉なようであるが、アルミニウム ベースのPCBsはより軽い。標準的なPCBsと比べて。
4. PCBの部品の熱拡張そして収縮アルミニウムPCBの使用によって減ることを得るため。
5. PCBsはアルミニウムの環境に優しい作った。それは無毒、再生利用できる。それは私達の惑星の有害な影響を作成しない。
6. アルミニウムPCBの集まっているプロセスは容易よりこと標準的なPCBのである。
適用
1. それらは切換え調整装置、DC/ACのコンバーター、SWの調整装置のような電源装置で使用される。
2. 力モジュールでは、それらはインバーター、半導体継電器および整流器橋で使用される。
3. 自動車では、それらは電子調整装置、点火、電源のコントローラー、等で使用される。
4. それらはアンプのための完全な選択である。バランスをとられたアンプ、オーディオ・アンプ、電力増幅器、演算増幅器、高周波アンプ。
5. それらは送信し、ろ過回路で使用される。
6. それらがCPUボードを作るのに使用されている。そしてコンピュータの電源。
7. 電動機は操作のために高い流れを要求する。企業では、モーター運転者回路はアルミニウムPCBを使用する。
8. これらは省エネの機能によるLEDの塗布のための普及した選択である。