緑のSoldermask FR4銅材料が付いている6つの層のサーキット ボード

専門の重い銅PCB 6つの層の緑のSoldermask板

YScircuitのあなたの重い銅PCB

PCBの製作では、重い銅PCBはある技術的な境界を作動させ、持つことを困難にするように特別な技術をそう重い銅PCB製造して他の規則的なサーキット ボードより高い要求する。

価格が安くなくて、質およびサービスは最もよい。

主力産業として10年以上によって、YScircuitは中国のベテランPCBおよびPCBアセンブリの1つ製造業者である。

私達は速回転PCBプロトタイプおよびPCBアセンブリを非常にだけでなく、専門にするが、また中型および小さい容積PCBの製作は、顧客の満足私達の目的である。

私達はあなたの要求に応じるために良質のあなたの板を製造するように全力をPCB製作およびアセンブリの厳しい基準に付着に託されて尽くし。

重銅回路の構造はPCBsに次の利点を与える:
非常に1.Increase現在の容量
熱緊張への2.Higher持久力
3.Better熱放散
4.IncreaseコネクターおよびPTHの穴の機械強さ
5.Reduceプロダクト サイズ

厚銅PCBsのための強力なプロダクトの増加と共に、要求は非常に高められる。

今日のPCBの製造業者は強力な電子工学の熱効率を解決するのに厚い銅板の使用にもっと注意を払う。
厚銅PCBsは大抵大きい現在の基質であり、大きい現在のPCBsは力モジュールおよび自動車電子部品で主に使用される。

従来の自動車、電源およびパワー エレクトロニクスの適用はケーブル配線および金属板のような伝達の原型を使用する。

今度は厚銅板まただけでなく、生産性を改善し、配線の時間費用を削減し、最終製品の信頼性を高めることができる伝達形態を取り替えるため。

同時に従って、大きい現在の板は配線の設計自由を改善でき全プロダクトの小型化を実現する。

厚銅回路PCBは強力の適用のかけがえのない役割を、高く現在および高い冷却の要求担う。

重銅PCBSの製造工程にそして材料に標準的なPCBsより大いに高い条件がある。

高度装置および専門エンジニアで、YScircuitはからのおよび外国の顧客家に良質を厚銅PCBsに与える。

重い銅PCBは積み重なる

2OZ内部層

3OZ内部層

4L重銅PCB旋回待避3oz

FQA

1. 重い銅PCBを造る方法か。
標準的なPCBsは標準的な銅のエッチングを使用してめっきプロセス製造され。

重い銅のPCBsに同じような構造があるが、誘電性の分離は一般により重い銅とより大きい。誘電性の分離は銅の層間の非導電基質である。

2. 現在の運ぶどの位重い銅PCBはことができるか。
現在の運ぶどの位重い銅PCBはことができるか。

答えはプリント基板が抗できる熱の量によって異なる。

最高の流れを定めるためには、最初に応用流れに接続される熱上昇を推定しなければならない。

3. 重い銅のPCBsをなぜ選びなさいかか。
重い銅のPCBsは高い現在の流れが回路に要求される適用のために必要である。

重い銅の跡かラミネーションなしで、標準的なPCBは重い流れの流れに耐えることができない。

回路を通る現在の流れが、電子部品電気エネルギーを使用する時はいつでも。

I2Rの損失として一般に知られている多数の損失熱がある。

共通のPCBsは重い銅のPCBsとして板からするために熱を取り除くことができない従って部品および板は過熱されるようになり、部品の失敗が原因で、板で動作することを止める。

従って、標準的なPCBは重い流れの流れを取扱うことができない。

力Dissipated I2Rとして与えることができる。関係に従って、流れの大きさは非常に発生させた熱に影響を与える。

熱増加徹底的に、およびそれは流れの平方フィート力から目に見える。

私達は負荷のために現在を減らすことができないがまだ抵抗である別の要因がある。

重い銅の厚さの跡に跡を薄くするために比較される抵抗の低い価値がある。

重い銅のPCBsの最も重要な特徴はそれらがそれらを容易に重い流れ貫流し、熱の取得で板ことをから助けてもいいことである。

それらへ脱熱器および跡の移動熱がのどれある場合もある。

4.How重い銅PCBは製造したあるか。
多くのPCBの製造業者は重い銅PCBsを製造するための異なった技術を使用する。

埋め込まれた重い銅方法
製作の平面の使用による重い銅PCBのこの方法。

ここに重い銅はprepregの樹脂に加えられる。

樹脂の厚さは銅の厚さを定める。

製作者は電気めっきのためのめっきタンクに積層物を置く。

青い棒方法
青い棒方法はサーキット ボードに厚い銅棒を加えることによって行われる。

この方法は多量の材料を救い、PCBの重量を減らす。

製作のプロセス中に、樹脂は銅の跡内のスペース、これに表面の達成を助ける流れる。

通常、すべての製作者は重い銅の層の多層板に関しては内部の層間の銅の盛り土のレベルに注意を払う。

盛り土の低水準および樹脂の低水準は樹脂の空腹をもたらす場合がある。

5. 標準的なPCBと厚い銅PCBの違いは何であるか。
標準的なPCBsはまた銅のエッチングとめっきプロセス作り出し。

これらのPCBsは平面、跡、PTHsおよびパッドに銅の厚さを加えるためにめっきされる。

標準的なPCBsを作り出すのに使用される銅の量は一般に1ozである。

重い銅PCBの生産のために、使用される銅の量は3ozより大きい。標準的なサーキット ボードのために、銅のエッチングおよびめっきの技術は通常使用される。

但し、重い銅のPCBsは差動にエッチングおよびステップ地図をつくることによって作り出される。

標準的なPCBsは重い銅板は多数の重い義務を行うが、より軽い活動を行う。

標準的なPCBsは低い流れを、がPCBsの重い銅の行ないより高い流れ行なう。

厚い銅のPCBsは板上の有効な熱配分による上限の適用にとって理想的である。

重い銅PCBsに標準的なPCBsよりよい機械強さがある。

重い銅のサーキット ボードは使用される板の機能を高める。

厚い銅のPCBsを他のすべてのPCBsと別に作る他のある特徴:

銅の重量:
これは重い銅印刷されたサーキット ボードの主要な区別の特徴である。

銅の重量は平方フィート区域で使用される銅の重量へ一般に心配である。

この重量はオンスで測定される。それは銅の層の実際の厚さを示す。

外の層:
これらは板の終了する銅の層と言われる。

電子部品は外的な層に置かれる。

外的な層はまた銅めっきが塗られる銅ホイルから、始まる。

これは板の厚さを高めるのを助ける。

外的な層の銅の重量は標準設計に最初の段階で選ばれる。

重い銅PCBの製造業者は容易に顧客の要求に適する銅の重量そして厚さを変えることができる。

内部の層:
標準的なプロジェクトかプロダクトのために、誘電体の厚さおよび銅の固まりは設計の最初の段階で定義される。

これらの層の銅の重量そして厚さが顧客の必要性および条件に基づいて調節することができる間。

6. いかにPCBの銅の厚さを選ぶか。
多くの要因はPCBの銅のどんな厚さを選ぶか定める。

それは熱することを露出するおよびチャンスを考慮したらかどの位損傷を避けるサーキット ボードの失敗のための実用温度助ける。

7. なぜ銅PCBで使用されるか。
銅は信号を効果的に送信し、プロセスの電気を失わないのでPCBのための最も普及した金属である。