電子工学のアルミニウム基盤PCBの導かれた破片車ライトが付いている94v0サーキット ボード

車ライトのための導かれた破片94v0 Mcpcb板銅の基盤PCBが付いているアルミニウムPCB板

YScircuitの熱電分離の銅はPCBのプロセス ステップを基づかせていた:

1. まず、切口は処理のために適しているサイズに銅ホイルPCBを基づかせていた。

2. ブラシをかけること荒くする必要がある基づいたPCBことをことをことにそれのPCBの表面の銅ホイルをフィルムを絞る前のマイクロ エッチング等注目しなさい。

3. それからしかしフィルムの回路のイメージが板の乾燥したフィルムの光硬化性樹脂に移る、適切な温度および圧力で光硬化性樹脂に乾燥したフィルムを付ければ、成長および銅のエッチングとエッチングが抵抗するように乾燥したフィルムが確保されるフィルムの透明な区域で紫外線と照射の後で重合を作成する。

4. 開発し、フィルムの表面のunexposed区域を炭酸ナトリウムの水溶液とフィルムの表面の保護フィルムを離れて皮をむくことの後で取除き、そして回路を形作るために塩酸および過酸化水素の混合された解決と露出された銅ホイルを腐食し、そして取除きなさい。

きれいな5.Finallyと終了するずっと水酸化ナトリウムの水溶液乾燥したフィルムの光硬化性樹脂。6またはより多くの層の内部の層PCBののため自動位置の打つ機械が付いている中間膜回路の参照の穴を打つことができる。

単層の金属の中心PCBは積み重なる

二重層の金属の中心PCBは積み重なる

多層金属の中心PCBは積み重なる

FQA

1. 金属の中心PCBの厚さは何であるか。
PCBの基質の金属の中心の厚さは普通30ミルである- 125ミル、より厚く、より薄い板は可能であるが。

2. 金属のコア ボードの利点は何であるか。
金属のコア ボードは8から9倍熱をFR4 PCBsの速く移す。
これらの金属の中心積層物はheat-generating部品を熱をより速く散らすことによって涼しい保つ。
誘電材料は熱源からの金属のバックプレーンにshortest pathを作成するためにできるだけ薄く保たれる。

3. 金属の中心PCBはいかに作ったあるか。
板が金属板に戻ってtransitioning層無しに単層板なら誘電性の層はFR4誘電体と使用される標準的なプロセスを使用して金属板と押され、結ぶことができる。

4. 金属の中心PCBは何であるか。
金属の中心のプリント基板（MCPCB）は母材材料を含んでいるプリント基板である。
中心は多くの熱を発生させる部品から熱を移すように設計されている。