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FR-4材料を持つ電子多層PCBのサーキット ボード アセンブリOEM
| 起源の場所 | 中国 |
|---|---|
| ブランド名 | YScircuit |
| 証明 | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| モデル番号 | YS-00010 |
| 最小注文数量 | 1 |
| 価格 | 0.2-6$/pieces |
| 受渡し時間 | 3-8の仕事日 |
| 支払条件 | L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram |
| 供給の能力 | 1580000 |
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x商品の詳細
| 製品名 | 金属の中心PCBのサーキット ボード | 証明書 | ISO9001 |
|---|---|---|---|
| 基材 | FR-4 | 最少行送り | 0.2mm |
| 板厚さ | 1.6mm | Min.線幅 | 3mi |
| ハイライト | 多層PCBのサーキット ボード アセンブリ,電子多層PCBのサーキット ボード,OEM多層PCB板 |
||
製品の説明
注文の電子プリント基板PCBアセンブリ サービスOem他の多層PCB
多層PCBsはである何
典型的な4層の積み重ねでは、電磁適合性（EMI）性能を改善するために、信号の層は平面に同様に近く間隔をあけられ、力とグランド・プレーン間の大きい中心を使用するべきである。信号の跡とグランド・プレーン間の密結合は頻繁に更にプリント基板に接続されるケーブルからの共通モード放射を減らす平らなインピーダンスを減らす。また、カップリングを平にする近い跡は跡間の混線を減らす。
PCB Sideplating
SideplatingはPCBの端がファイルした板のmetalizationである。
また端のめっき、めっきされた輪郭、側面の金属が、これらの単語同じ機能を記述するのに使用することができる。
半カットのスプライン穴
Castellationsはプリント基板の端にある穴かviasによってめっきされる。
PCB板の端の半めっきされた穴の形で作成される刻み目はある。
これらの半分の穴はモジュール板と板間のリンクを作成するように意図されているパッドとしてにはんだ付けされること役立つ。
変数
- 層:8L多層PCB
- 板Thinkness:2.0mm
- 基材:S1000-2高いtg
- 最低の穴:0.2mm
- 最低の線幅/整理:0.25mm/0.25mm
- 並ぶべき内部の層PTH間の最小隙間:0.2mm
- サイズ:250.6mm×180.5mm
- アスペクト レシオ:10: 1
- 表面処理:ENIG+の選択的で堅い金
- プロセス特徴:高いtg、Sideplatingの選択的で堅い金、半カットのスプライン穴
- 適用:Wi-Fiモジュール
| YS多層PCBの製造の機能の概観 | ||
| 特徴 | 機能 | |
| 層の計算 | 3-60L | |
| 利用できる多層PCBの技術 | アスペクト レシオの16:1の穴を通して | |
| 埋められるおよびを経て盲目 | ||
| 雑種 | RO4350BおよびFR4組合せのような高周波材料等。 | |
| M7NEおよびFR4組合せのような高速材料等。 | ||
| 厚さ | 0.3mm-8mm | |
| 最低の線幅およびスペース | 0.05mm/0.05mm （2mil/2mil） | |
| BGAピッチ | 0.35mm | |
| 最低の機械あけられたサイズ | 0.15mm （6mil） | |
| 直通の穴のためのアスペクト レシオ | 10:1 | |
| 表面の終わり | HASL、無鉛HASL、ENIGの液浸の錫、OSPの液浸の銀、金指、電気めっきの堅い金、選択的なOSP、ENEPIG.etc。 | |
| 盛り土の選択によって | を経てめっきされ、伝導性か非導電エポキシで満たされてそしてにおおい、めっきした（VIPPO） | |
| 満ちている銅満ちている銀 | ||
| 登録 | ±4mil | |
| はんだのマスク | 緑、赤く、黄色、白く、黒く、紫色、無光沢の黒、無光沢green.etc。 | |
FQA
1. PCBの堅い金は何であるか。
堅い金の表面の終わり、別名懸命に電気分解の金は電気分解プロセスを使用してニッケルの障壁のコートにめっきされる高められた耐久性のための加えられた硬化剤が付いている金の層で、構成される。
2. 堅い金張りは何であるか。
堅い金張りは金の粒状組織を変えるようにより精製された粒状組織が付いているより堅い沈殿物を達成するために別の要素と合金になった金のelectrodepositである。
堅い金張りで使用される共通の合金になる要素はコバルト、ニッケルまたは鉄である。
3. Enigと堅い金の違いは何であるか。
ENIGのめっきは金張りより懸命に大いに柔らかい。
結晶粒度はENIGのめっきと約60倍より大きい、および20そして100 HK25間の硬度の操業。
ENIGのめっきは接触の力またはより少しの35グラムだけでよく遅れ、ENIGのめっきは持続し懸命にめっきするより少数の周期のために普通。
製造業者間の普及した傾向は板に板はんだ付けすることである。
この技術は生産の間にもう一人のアセンブリに会社がそれ造ることができるシングル・ボードの統合されたモジュールを（頻繁にたくさんの部品を含んでいる）作り出すことを可能にする。
別のPCBに取付けられるために予定されるPCBを作り出す1つの簡単な方法はスプライン取り付け穴を作成することである。
これらは別名「スプラインvias」または「castellations」である。