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産業HDI PCB板、Gerber提供されたファイルが付いている顧客用サーキット ボード
| 起源の場所 | シンセン |
|---|---|
| ブランド名 | YScircuit |
| 証明 | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| モデル番号 | YS-HDI-0023 |
| 最小注文数量 | 1部分 |
| 価格 | 0.04-5$/piece |
| パッケージの詳細 | 綿+カートン+革紐は泡立つ |
| 受渡し時間 | 2-8日 |
| 支払条件 | T/T、PayPalのAlibabaの支払 |
| 供給の能力 | 251,000平方メートル/年 |
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x商品の詳細
| 材料 | FR4 | サイズ | 顧客の要求に従って |
|---|---|---|---|
| プロセス | 液浸の金/スライバ | 表面の仕上げ | HASL/HASL-LF |
| 銅の厚さ | 1oz | 基材 | FR-4 |
| ハイライト | 産業HDI PCB板,注文HDI PCB板,HDIの顧客用サーキット ボード |
||
製品の説明
Gerber提供されたファイルと製造する顧客用Hdi PCBプリンター クローンPCB
HDI PCBはである何
HDI PCB:
高密度結合PCBは、あなたのプリント基板でより多くの部屋を作る方法それらをより有効にさせ、より速い伝達を可能にするである。それはこれがそれらにいかに寄与できるか見るのにプリント基板を使用しているほとんどの企業的な会社のために比較的容易である。
HDI PCBの利点
HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。
より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。
その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。
通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。
HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。
変数
- 層:12
- 基材:FR4高いTg EM827
- 厚さ:1.2±0.1mm
- Min.Holeのサイズ:0.15mm
- 最低の線幅/スペース:0.075mm/0.075mm
- 内部の層PTHとライン間の最小隙間:0.2mm
- サイズ:101mm×55mm
- アスペクト レシオ:8: 1
- 表面処理:ENIG
- 専門:めっきされる銅によるレーザーは、VIPPOの技術締められて、を経て埋められた穴盲目になり、
- 適用:テレコミュニケーション
| YScircuit HDI PCBの製造の機能の概観 | |
| 特徴 | 機能 |
| 層の計算 | 4-60L |
| 利用できるHDI PCBの技術 | 1+N+1 |
| 2+N+2 | |
| 3+N+3 | |
| 4+N+4 | |
| 5+N+5 | |
| 層 | |
| 厚さ | 0.3mm-6mm |
| 最低の線幅およびスペース | 0.05mm/0.05mm （2mil/2mil） |
| BGAピッチ | 0.35mm |
| 最低レーザーによってあけられるサイズ | 0.075mm （3nil） |
| 最低の機械あけられたサイズ | 0.15mm （6mil） |
| レーザーの穴のためのアスペクト レシオ | 0.9:1 |
| 直通の穴のためのアスペクト レシオ | 16:1 |
| 表面の終わり | HASL、無鉛HASL、ENIGの液浸の錫、OSPの液浸の銀、金指、電気めっきの堅い金、選択的なOSP、ENEPIG.etc。 |
| 盛り土の選択によって | を経てめっきされ、伝導性か非導電エポキシで満たされてそしておおい、めっきした |
| 満ちている銅満ちている銀 | |
| めっきされる銅によるレーザー締められる | |
| 登録 | ±4mil |
| はんだのマスク | 緑、赤く、黄色、青、白く、黒く、紫色、無光沢の黒、無光沢green.etc。 |
FQA
HDI PCBsは何であるか。
高密度結合（HDI） PCBsはプリント基板の市場の最も成長が著しい区分の1つを表す。
より高い回路部品密度のために、HDI PCBの設計は微妙な一線およびスペース、より小さいviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度組み込むことができる。
高密度PCBは盲目のおよび埋められたviasを特色にし、頻繁にのまた更により少なく.006直径であるmicroviasを含んでいる。
1.MultiステップHDIはあらゆる層間の関係を可能にする;
2.Cross層レーザーの処理はマルチステップHDIの質レベルを高めることができる;
HDIの3.The組合せおよび高周波材料、金属ベースの積層物、FPCおよび他の特別な積層物およびプロセスは高密度および高周波の必要性、高い熱伝導率か、または3Dアセンブリを可能にする。