RohsのカスタマイズされたPCBAのサーキット ボード アセンブリFR4材料は証明した

Pcbaの製造PCB板シンセンはRohsのプリント基板をカスタマイズした

PCBの設計基本原則
PCBAプロセスはPCBの基本的な単位から常に始まる:複数の層から成っている、および各自は最終的なPCBの機能性の重要な役割を担う基盤。これらの交互になる層は下記のものを含んでいる:
•基質:これはPCBの基材である。それはPCBに剛性率を与える。
•銅:伝導性の銅ホイルの薄層はPCBの各々の機能側面に加えられる—の1つの側面と両側それがsingle-sided PCBならそれが両面PCBなら。これは銅の跡の層である。
•はんだのマスク:銅の層の上に各PCBに独特の緑色を与えるはんだのマスクはある。それは無意識に不足分で起因できる他の伝導性材料に連絡することからの銅の跡を絶縁する。すなわち、はんだは代わりに、すべてを保つ。はんだのマスクの穴は板に部品を付けるためにはんだが加えられるところである。はんだのマスクは避けられる不足分の不必要な部分で起こることからはんだ付けすることを止めるのでPCBAの滑らかな製造業のための重大なステップである。
•シルクスクリーン:白いシルクスクリーンはPCB板の最終的な層である。この層は特性および記号の形でPCBにラベルを加える。これは板の各部品の機能を示すのを助ける。

SMT PCBA

表面の台紙の技術はコンパクト デザインに私達を可能にし、PCBスペースをもっと効率的に利用する。回路を扱う力はまだよい設計で信号の回路部品を除いたより大きい部品を真剣に縮まることができる必要とする。

私達のSMTラインは多くのたくさんの8時間の転位ごとの部分に荷を積む容量の2台の一突きおよび場所機械、MPMののりプリンターおよびpanasertの退潮のオーブンから成っている。

穴PCBAを通して

直通の穴の部品は多くの構成の放射状の、軸および多数の鉛入って来。表面の台紙の技術が穴（頻繁に綴られたによ穴）を通して80年代に普及するようにだったある長年に渡るPCBアセンブリの基本的な方法なった前に。通常多くの荷を積まれておよび波は私達をはんだ付けした手は穴の部品を通って必要なときはんだ付けする。

穴のはんだ付けすることによって一般にがはんだ付け簡単な形式のはんだ付けすることは適切に訓練され、巧みなスタッフによって、考慮されて最もよく行われる。

波のはんだ付けすること

私達の波はんだ付けする機械はかなり標準的である。PCBsは特別なキャリアに入り、変化アプリケーターを通して予備加熱にそして最終的に波自体にコンベヤーを横断する。私達は非腐食性の変化を可能な限り使用し、波はんだ付けする機械は通常それでかなり標準的なはんだ63/37備えている。私達はPCBのクリーニングを、等角の塗るか、または同じようなプロセスのために提供する、腐食性の変化が使用されればPCBsはとにかくきれいにならなければならない。

熱衝撃、脱熱器（ダイレクト接続が付いている実際および大きいグランド・プレーン）、ある部品の熱感受性および潜在的な汚染物への考察は波はんだ付けするプロセスで非常に重要である

手動にはんだ付けすること

ある部品か状況は部品の手動に配置そしてはんだ付けすることを求める。部品は波のはんだ付けすることからのそれを排除する熱プロフィールの条件があるかもしれない。接着剤が受諾可能ではなかった二重味方されたSMTの負荷とのPCBsに通常少数の直通の穴の部品が非常にあるが、手動で置かれ、ほとんどの場合はんだ付けされなければならない。

ある（けれどもない多くの） SMTの部品は疑わしいPCBの残りに退潮のオーブンで必要な最低の熱プロフィールに抗できない。