FR4物質的な電子工学PCB PCBAの液浸の金が付いているアセンブリ サーキット ボード

起源の場所 シンセン
ブランド名 YScircuit
証明 ISO9001,UL,REACH, RoHS
モデル番号 YS-PCBA-0003
最小注文数量 1部分
価格 0.04-5$/piece
パッケージの詳細 綿+カートン+革紐は泡立つ
受渡し時間 2-8日
支払条件 T/T、PayPalのAlibabaの支払
供給の能力 251,000平方メートル/年

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商品の詳細
材料 FR4 プロセス 液浸金/スライバ/アセンブリ
サイズ 顧客の要求に従って 表面の仕上げ HASL/HASL-LF/ENIG/OSP
ハイライト

FR4電子工学PCB PCBA

,

電子工学PCB PCBAアセンブリ

,

液浸の金アセンブリ サーキット ボード

メッセージ
製品の説明

pcbaのためのpcbaアセンブリoemシンセンのサーキット ボードの印刷の設計およびgerberのbomファイル

ステップ1:はんだののりのステンシルで刷り付けること
PCBアセンブリの第一歩は板にはんだののりを加えている。このプロセスはPCBにマスクの代りにを除いてワイシャツの、薄いスクリーン印刷のよう、ステンレス製のステンシル置かれるである。これはアセンブラーがひとりよかりPCBのある特定の部分にだけはんだののりを加えることを可能にする。これらの部品は部品が終了するPCBに坐るところにである。
はんだののり自体は金属の小さい球から成っているグレーがかった物質でしたり別名はんだ付けする。これらの小さい金属球の構成は96.5%錫、銀製3%および銅0.5%である。はんだののりの組合せは表面にはんだの溶解および結束を助けるように設計されている化学薬品である変化とはんだ付けする。はんだののりは灰色ののりとして現われ、の板に右の場所のそして正確に右の量丁度適用されなければならない。
専門PCBAラインでは、機械据え付け品はPCBおよびはんだのステンシルを握る。精密な量の意図されていた区域のアプリケーターのそして場所のりをはんだ付けするため。機械はそれからあらゆる空地にそれを均等に加えるステンシルを渡るのりを広げる。ステンシルを取除いた後、はんだののりは意図されていた位置に残る。

ステップ2:選び、置きなさい
PCB板にはんだののりを加えた後、PCBAプロセスは一突きに進み、場所機械は準備されたPCBに、ロボティック装置表面の台紙の部品、かSMDsを、置く。今日PCBsのほとんどの非コネクターの部品のためのSMDsの記述。これらのSMDsはPCBAプロセスの次のステップの板の表面にそれからはんだ付けされる。
従来、これはアセンブラーが部品を手で選び、置かなければならなかった組のピンセットとできていた手動プロセスだった。このごろ、感謝して、このステップはPCBの製造業者間の自動化されたプロセスである。この転位は機械が人間より一貫し正確、がちであるので主として行われた。人間がすぐに働くことができる間、疲労および眼精疲労はそのような小さい部品を使用する少数の時間後に置きがちである。機械はそのような疲労なしで休みなく働く。

装置は真空のグリップが付いているPCB板を取ることおよび一突きおよび場所の場所へ動かすことによって一突きおよび場所プロセスを始める。ロボットは場所でそしてPCBを方向づけ、PCBの表面にSMTsを適用し始める。これらの部品は前処理プログラムを作成された位置にはんだ付けするのりの上に置かれる。

ステップ3:退潮はんだ付けすること
はんだののりおよび表面の台紙の部品が完全に設置されていれば、そこに残る必要がある。これは意味しはんだののりが凝固する必要があることを部品を板に付着させる。PCBアセンブリは「退潮」と呼ばれるプロセスによってこれを達成する。
一突きおよび場所プロセスが完了した後、PCB板はコンベヤー ベルトに移る。このコンベヤー ベルトは商業ピザ オーブンのような幾分大きい退潮のオーブンを通って動く。このオーブンは温度に次第に板をおよそ250の摂氏温度熱する、または480の華氏温度成っている一連のヒーターから。これは十分に熱いはんだののりのはんだを溶かすには。

YScircuit HDI PCBの製造の機能の概観
特徴 機能
層の計算 4-60L
利用できるHDI PCBの技術 1+N+1
2+N+2
3+N+3
4+N+4
5+N+5
厚さ 0.3mm-6mm
最低の線幅およびスペース 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil)
BGAピッチ 0.35mm
最低レーザーによってあけられるサイズ 0.075mm (3nil)
最低の機械あけられたサイズ 0.15mm (6mil)
レーザーの穴のためのアスペクト レシオ 0.9:1
直通の穴のためのアスペクト レシオ 16:1
表面の終わり HASL、無鉛HASL、ENIGの液浸の錫、OSPの液浸の銀、金指、電気めっきの堅い金、選択的なOSP、ENEPIG.etc。
盛り土の選択によって を経てめっきされ、伝導性か非導電エポキシで満たされてそしておおい、めっきした
満ちている銅満ちている銀
めっきされる銅によるレーザー締められる
登録 ±4mil
はんだのマスク 緑、赤く、黄色、青、白く、黒く、紫色、無光沢の黒、無光沢green.etc。
 
普通YScircuitのむき出しの床の受渡し時間
layer/mの² S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1L 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2L 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4L 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6L 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8L 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10L 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds
30wds
 

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FR4物質的な電子工学PCB PCBAの液浸の金が付いているアセンブリ サーキット ボード 1

FR4物質的な電子工学PCB PCBAの液浸の金が付いているアセンブリ サーキット ボード 2

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