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液浸の金のスライバ プロセスの多層PCBの印刷物のサーキット ボード アセンブリ
| 起源の場所 | シンセン |
|---|---|
| ブランド名 | YScircuit |
| 証明 | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| モデル番号 | YS-ML-0003 |
| 最小注文数量 | 1部分 |
| 価格 | 0.04-5$/piece |
| パッケージの詳細 | 綿+カートン+革紐は泡立つ |
| 受渡し時間 | 2-8日 |
| 支払条件 | T/T、PayPalのAlibabaの支払 |
| 供給の能力 | 251,000平方メートル/年 |
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x商品の詳細
| 材料 | FR4 | サイズ | 顧客の要求に従って |
|---|---|---|---|
| プロセス | 液浸の金/スライバ | 表面の仕上げ | HASL/HASL-LF/ENIG |
| 基材 | FR-4 | 板厚さ | 0.2mm-6mm |
| ハイライト | 多層印刷物のサーキット ボード アセンブリ,液浸の金の印刷物のサーキット ボード アセンブリ,液浸のスライバ多層PCBアセンブリ |
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製品の説明
中国の良質の多層PCBアセンブリ印刷物のサーキット ボードの製造業者
多層PCBsはである何
簡単な単語では、多層PCBは2つ以上の層のプリント基板で、伝導性材料または銅の層の最低3つの伝導性の層がある。多層PCBを見るとき、上および下の層は両面PCBに類似している見るが、中心の両側でより多くの層がある。これらの層は銅めっきされた穴と相互に連結され、私達が40までの層を目撃したのでより多くの層がある場合もある。活動的な、受動の部品は多層PCBの上および下の層に内部の積み重ねられた層が誘導のために使用される間、置かれる。
PCBsの多層仕事をする方法か。
多層PCBの製造工程の方の第一歩はソフトウェア、例えば、ワシ、プロテウス菌Altium、およびKiCADを設計するPCBの使用している板のレイアウトを設計することである。設計が準備ができていれば、内部の層の中心を作ることは重要であり、銅ホイルとの望ましい厚さの積層物は、乾燥したフィルム紫外線抵抗し。設計ワークフローの次のステップは内部の層の中心、prepregシートおよび銅ホイル シートが含まれているラミネーションである。圧力、熱を適用することは次にあり、熱くする油圧出版物およびそれを使用して真空は層の間で引っ掛かる空気がないことを確かめて重要である。シートを多層PCBを形作るために結合するために、prepregsからの樹脂治される中心およびホイル。
PCB Sideplating
SideplatingはPCBの端がファイルした板のmetalizationである。
また端のめっき、めっきされた輪郭めっきされる、ボーダー側面の金属が、これらの単語同じ機能を記述するのに使用することができる。
半カットのスプライン穴
Castellationsはプリント基板の端にある穴かviasによってめっきされる。
これらの半分の穴はモジュール板と板間のリンクを作成するように意図されているパッドとしてにはんだ付けされること役立つ。
変数
- 層:8L多層PCB
- 板Thinkness:2.0mm
- 基材:S1000-2高いtg
- 最低の穴:0.2mm
- 最低の線幅/整理:0.25mm/0.25mm
- 並ぶべき内部の層PTH間の最小隙間:0.2mm
- サイズ:250.6mm×180.5mm
- アスペクト レシオ:10: 1
- 表面処理:ENIG+の選択的で堅い金
- プロセス特徴:高いtg、Sideplatingの選択的で堅い金、半カットのスプライン穴
- 適用:Wi-Fiモジュール
| YS多層PCBの製造の機能の概観 | ||
| 特徴 | 機能 | |
| 層の計算 | 3-60L | |
| 利用できる多層PCBの技術 | アスペクト レシオの16:1の穴を通して | |
| 埋められるおよびを経て盲目 | ||
| 雑種 | RO4350BおよびFR4組合せのような高周波材料等。 | |
| M7NEおよびFR4組合せのような高速材料等。 | ||
| 厚さ | 0.3mm-8mm | |
| 最低の線幅およびスペース | 0.05mm/0.05mm （2mil/2mil） | |
| BGAピッチ | 0.35mm | |
| 最低の機械あけられたサイズ | 0.15mm （6mil） | |
| 直通の穴のためのアスペクト レシオ | 16:1 | |
| 表面の終わり | HASL、無鉛HASL、ENIGの液浸の錫、OSPの液浸の銀、金指、電気めっきの堅い金、選択的なOSP、ENEPIG.etc。 | |
| 盛り土の選択によって | を経てめっきされ、伝導性か非導電エポキシで満たされてそしてにおおい、めっきした（VIPPO） | |
| 満ちている銅満ちている銀 | ||
| 登録 | ±4mil | |
| はんだのマスク | 緑、赤く、黄色、青、白く、黒く、紫色、無光沢の黒、無光沢green.etc。 | |
| layer/mの² | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
| 1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds |
|
FQA
1. PCBの堅い金は何であるか。
堅い金の表面の終わり、別名懸命に電気分解の金は電気分解プロセスを使用してニッケルの障壁のコートにめっきされる高められた耐久性のための加えられた硬化剤が付いている金の層で、構成される。
2. 堅い金張りは何であるか。
堅い金張りは金の粒状組織を変えるようにより精製された粒状組織が付いているより堅い沈殿物を達成するために別の要素と合金になった金のelectrodepositである。
堅い金張りで使用される共通の合金になる要素はコバルト、ニッケルまたは鉄である。
3. Enigと堅い金の違いは何であるか。
ENIGのめっきは金張りより懸命に大いに柔らかい。
結晶粒度はENIGのめっきと約60倍より大きい、および20そして100 HK25間の硬度の操業。
ENIGのめっきは接触の力またはより少しの35グラムだけでよく遅れ、ENIGのめっきは持続し懸命にめっきするより少数の周期のために普通。
製造業者間の普及した傾向は板に板はんだ付けすることである。
この技術は生産の間にもう一人のアセンブリに会社がそれ造ることができるシングル・ボードの統合されたモジュールを（頻繁にたくさんの部品を含んでいる）作り出すことを可能にする。
別のPCBに取付けられるために予定されるPCBを作り出す1つの簡単な方法はスプライン取り付け穴を作成することである。
これらは別名「スプラインvias」または「castellations」である。