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HASL ENIGの表面の仕上げを用いる電子工学HDI注文の多層PCB
| 起源の場所 | シンセン |
|---|---|
| ブランド名 | YScircuit |
| 証明 | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| モデル番号 | YS-HDI-0006 |
| 最小注文数量 | 1部分 |
| 価格 | 0.04-5$/piece |
| パッケージの詳細 | 綿+カートン+革紐は泡立つ |
| 受渡し時間 | 2-8日 |
| 支払条件 | T/T、PayPalのAlibabaの支払 |
| 供給の能力 | 251,000平方メートル/年 |
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x商品の詳細
| 材料 | FR4 | サイズ | 顧客の要求に従って |
|---|---|---|---|
| プロセス | 液浸の金 | 表面の仕上げ | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
| 銅の厚さ | 0.5oz-8oz | 基材 | FR-4 |
| 製品名 | fr4基板メーカー | 板厚さ | 0.2-6.0mm |
| ハイライト | HDI注文の多層PCB,電子工学の習慣多層PCB,ENIG HDI多層PCB |
||
製品の説明
サーキット ボードを処理するシンセンの電子工学HDI PCBは多層PCBをカスタマイズした
HDI PCBは何であるか。
HDI PCBsはレーザーのマイクロvias、高性能の薄い材料および良いラインで構成する高密度特徴によって記述されている。よりよい密度は単位面積ごとの余分機能を可能にする。これらのタイプの多面的な構造はモバイル機器および他のハイテク プロダクトで使用される大きいピン計算の破片のための必須の誘導の決断を与える。
サーキット ボードの部分の配置はサーキット ボードの回路部品のミニチュア パッドそして良いピッチによる保守的な板設計より余分精密を必要とする。無鉛の破片はアセンブリおよび修理プロセスの特別なはんだ付けする方法そして追加手順を要求する。
HDIの回路部品の少し重量はそしてサイズは小さいスペースにPCBs適合を意味し、保守的なPCBの設計より固まりの少量がある。機械からの害の少しチャンスがあることをより小さい重量およびサイズは示す
HDI PCB:
高密度結合PCBは、あなたのプリント基板でより多くの部屋を作る方法それらをより有効にさせ、より速い伝達を可能にするである。それはこれがそれらにいかに寄与できるか見るのにプリント基板を使用しているほとんどの企業的な会社のために比較的容易である。
変数
- 層:12
- 基材:FR4高いTg EM827
- 厚さ:1.2±0.1mm
- Min.Holeのサイズ:0.15mm
- 最低の線幅/スペース:0.075mm/0.075mm
- 内部の層PTHとライン間の最小隙間:0.2mm
- サイズ:101mm×55mm
- アスペクト レシオ:8: 1
- 表面処理:ENIG
- 専門:めっきされる銅によるレーザーは、VIPPOの技術締められて、を経て埋められた穴盲目になり、
- 適用:テレコミュニケーション
| YScircuit HDI PCBの製造の機能の概観 | |
| 特徴 | 機能 |
| 層の計算 | 4-60L |
| 利用できるHDI PCBの技術 | 1+N+1 |
| 2+N+2 | |
| 3+N+3 | |
| 4+N+4 | |
| 5+N+5 | |
| 層 | |
| 厚さ | 0.3mm-6mm |
| 最低の線幅およびスペース | 0.05mm/0.05mm （2mil/2mil） |
| BGAピッチ | 0.35mm |
| 最低レーザーによってあけられるサイズ | 0.075mm （3nil） |
| 最低の機械あけられたサイズ | 0.15mm （6mil） |
| レーザーの穴のためのアスペクト レシオ | 0.9:1 |
| 直通の穴のためのアスペクト レシオ | 16:1 |
| 表面の終わり | HASL、無鉛HASL、ENIGの液浸の錫、OSPの液浸の銀、金指、電気めっきの堅い金、選択的なOSP、ENEPIG.etc。 |
| 盛り土の選択によって | を経てめっきされ、伝導性か非導電エポキシで満たされてそしておおい、めっきした |
| 満ちている銅満ちている銀 | |
| めっきされる銅によるレーザー締められる | |
| 登録 | ±4mil |
| はんだのマスク | 緑、赤く、黄色、青、白く、黒く、紫色、無光沢の黒、無光沢green.etc。 |
| layer/mの² | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
| 1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds |
30wds |
FQA
HDI PCBsは何であるか。
高密度結合（HDI） PCBsはプリント基板の市場の最も成長が著しい区分の1つを表す。
より高い回路部品密度のために、HDI PCBの設計は微妙な一線およびスペース、より小さいviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度組み込むことができる。
高密度PCBは盲目のおよび埋められたviasを特色にし、頻繁にのまた更により少なく.006直径であるmicroviasを含んでいる。
1.MultiステップHDIはあらゆる層間の関係を可能にする;
2.Cross層レーザーの処理はマルチステップHDIの質レベルを高めることができる;
HDIの3.The組合せおよび高周波材料、金属ベースの積層物、FPCおよび他の特別な積層物およびプロセスは高密度および高周波の必要性、高い熱伝導率か、または3Dアセンブリを可能にする。