1oz銅電子車のための厚いHDI PCB板FR4材料

起源の場所 シンセン
ブランド名 YScircuit
証明 ISO9001,UL,REACH, RoHS
モデル番号 YS-HDI-0003
最小注文数量 1部分
価格 0.04-5$/piece
パッケージの詳細 綿+カートン+革紐は泡立つ
受渡し時間 2-8日
支払条件 T/T、PayPalのAlibabaの支払
供給の能力 251,000平方メートル/年

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商品の詳細
材料 FR4 サイズ 顧客の要求に従って
プロセス 液浸の金/スライバ 表面の仕上げ HASL/HASL-LF/ENIG
銅の厚さ 1oz 基材 FR-4
ハイライト

HDI PCB板FR4

,

1oz HDI PCB板

,

HDI 1つのozの銅PCB

メッセージ
製品の説明

家電プロトタイプはE車のためのプリント基板HDI PCB板を

HDI PCBは何であるか。

HDI PCBsは区域の同じようか小さい量によってサーキット ボードの機能性を増幅するためにある最新の技術を利用する。板技術のこの開発はタッチ画面 タブのような革新的な新製品の優秀な特徴を助ける半導体のパッケージおよび部品のtininessによって動機を与えられる。

HDI PCBsはレーザーのマイクロvias、高性能の薄い材料および良いラインで構成する高密度特徴によって記述されている。よりよい密度は単位面積ごとの余分機能を可能にする。これらのタイプの多面的な構造はモバイル機器および他のハイテク プロダクトで使用される大きいピン計算の破片のための必須の誘導の決断を与える。


HDI PCB:

HDI PCB 2+n+2

 

HDI PCBの利点


HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。

より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。

その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。

 

通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。

HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。

 

YScircuit HDI PCBの製造の機能の概観
特徴 機能
層の計算 4-60L
利用できるHDI PCBの技術 1+N+1
2+N+2
3+N+3
4+N+4
5+N+5
厚さ 0.3mm-6mm
最低の線幅およびスペース 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil)
BGAピッチ 0.35mm
最低レーザーによってあけられるサイズ 0.075mm (3nil)
最低の機械あけられたサイズ 0.15mm (6mil)
レーザーの穴のためのアスペクト レシオ 0.9:1
直通の穴のためのアスペクト レシオ 16:1
表面の終わり HASL、無鉛HASL、ENIGの液浸の錫、OSPの液浸の銀、金指、電気めっきの堅い金、選択的なOSP、ENEPIG.etc。
盛り土の選択によって を経てめっきされ、伝導性か非導電エポキシで満たされてそしておおい、めっきした
満ちている銅満ちている銀
めっきされる銅によるレーザー締められる
登録 ±4mil
はんだのマスク 緑、赤く、黄色、青、白く、黒く、紫色、無光沢の黒、無光沢green.etc。

 

普通YScircuitのむき出しの床の受渡し時間
layer/mの² S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1L 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2L 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4L 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6L 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8L 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10L 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds

 30wds

1oz銅電子車のための厚いHDI PCB板FR4材料 1

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1oz銅電子車のための厚いHDI PCB板FR4材料 3

1oz銅電子車のための厚いHDI PCB板FR4材料 4

1oz銅電子車のための厚いHDI PCB板FR4材料 5

 

FQA

 

HDI PCBsは何であるか。

 

高密度結合(HDI) PCBsはプリント基板の市場の最も成長が著しい区分の1つを表す。

より高い回路部品密度のために、HDI PCBの設計は微妙な一線およびスペース、より小さいviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度組み込むことができる。

高密度PCBは盲目のおよび埋められたviasを特色にし、頻繁にのまた更により少なく.006直径であるmicroviasを含んでいる。

 

1.MultiステップHDIはあらゆる層間の関係を可能にする;

2.Cross層レーザーの処理はマルチステップHDIの質レベルを高めることができる;

HDIの3.The組合せおよび高周波材料、金属ベースの積層物、FPCおよび他の特別な積層物およびプロセスは高密度および高周波の必要性、高い熱伝導率か、または3Dアセンブリを可能にする。