多層Fr4 PCBアセンブリ、液浸の金が付いている高いTg PCB

良質のPcbaサービスPCBアセンブリFr4高いTg多層Hdi PCB板製造業者

HDI PCBは何であるか。
HDIは高密度Interconnectorを意味する。慣習的な板に対して単位面積ごとのより高い配線密度があるサーキット ボードはHDI PCBとして呼ばれる。HDI PCBsにより良いスペースがおよびライン、マイナーなviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度がある。それは装置の重量そしてサイズの電気性能そして減少を高めることで有用である。HDI PCBは高層の計算および高価な薄板にされた板のためのよりよい選択である。

高速信号の電気必要性に関して、板は減らす余分な放射、等をさまざまな特徴すなわち高周波伝達機能、インピーダンス制御があるべきである。板は電子部品の小型化そして配列のために密度で高められるべきである。さらに、無鉛の良いピッチのパッケージおよび直接破片の結合の集まっている技術の結果に、板は例外的な高密度と特色になる。

無数の利点は高速、小型および高周波のようなHDI PCBと、関連付けられる。それは携帯用コンピュータ、パーソナル コンピュータおよび携帯電話の第一次部品である。現在、HDI PCBはMP3プレーヤーとして他のエンド ユーザー プロダクトで広くすなわちおよびゲーム コンソール、等使用される。

HDI PCBsは区域の同じようか小さい量によってサーキット ボードの機能性を増幅するためにある最新の技術を利用する。板技術のこの開発はタッチ画面 タブのような革新的な新製品の優秀な特徴を助ける半導体のパッケージおよび部品のtininessによって動機を与えられる。

HDI PCBsはレーザーのマイクロvias、高性能の薄い材料および良いラインで構成する高密度特徴によって記述されている。よりよい密度は単位面積ごとの余分機能を可能にする。これらのタイプの多面的な構造はモバイル機器および他のハイテク プロダクトで使用される大きいピン計算の破片のための必須の誘導の決断を与える。

サーキット ボードの部分の配置はサーキット ボードの回路部品のミニチュア パッドそして良いピッチによる保守的な板設計より余分精密を必要とする。無鉛の破片はアセンブリおよび修理プロセスの特別なはんだ付けする方法そして追加手順を要求する。

HDIの回路部品の少し重量はそしてサイズは小さいスペースにPCBs適合を意味し、保守的なPCBの設計より固まりの少量がある。機械からの害の少しチャンスがあることをより小さい重量およびサイズは示す

HDI PCB:

高密度結合PCBは、あなたのプリント基板でより多くの部屋を作る方法それらをより有効にさせ、より速い伝達を可能にするである。それはこれがそれらにいかに寄与できるか見るのにプリント基板を使用しているほとんどの企業的な会社のために比較的容易である。

HDI PCBの利点

HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。

より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。

その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。

通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。

HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。

FQA

HDI PCBsは何であるか。

高密度結合（HDI） PCBsはプリント基板の市場の最も成長が著しい区分の1つを表す。

より高い回路部品密度のために、HDI PCBの設計は微妙な一線およびスペース、より小さいviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度組み込むことができる。

高密度PCBは盲目のおよび埋められたviasを特色にし、頻繁にのまた更により少なく.006直径であるmicroviasを含んでいる。

1.MultiステップHDIはあらゆる層間の関係を可能にする;

2.Cross層レーザーの処理はマルチステップHDIの質レベルを高めることができる;

HDIの3.The組合せおよび高周波材料、金属ベースの積層物、FPCおよび他の特別な積層物およびプロセスは高密度および高周波の必要性、高い熱伝導率か、または3Dアセンブリを可能にする。