HDI PCBの速い回転倍は多層Fr4材料焼ける機械のための味方した

HDI PCBの速い回転はプリント基板両面の多層Fr4を

何がPCBの製造業の速い回転として考慮されるか。

速い回転PCBsは複雑さ、引き渡し要件および容積によって劇的に変わる。プロトタイプは規模の変数のスケールとして一般に受渡し時間、非常にすぐに提供することができる

簡単のために、2層の構造、費用は少くとも保つことができ、非常に短いタイムラインで渡した。条件の増加として、製作および生産はより長い次々と取る。これらの事に留意することはなんと速い回転PCBの製造業で意味するか考慮するとき重大である。

多層PCBsはである何

多層印刷配線基板、それは単一の味方されたPCBおよび二重味方されたPCBの組合せと来るタイプのPCBである。

それは層もっとより二重味方されたPCBを特色にする。

PCB Sideplating

SideplatingはPCBの端がファイルした板のmetalizationである。

また端のめっき、めっきされた輪郭めっきされる、ボーダー側面の金属が、これらの単語同じ機能を記述するのに使用することができる。

半カットのスプライン穴

Castellationsはプリント基板の端にある穴かviasによってめっきされる。

PCB板の端の半めっきされた穴の形で作成される刻み目はある。

これらの半分の穴はモジュール板と板間のリンクを作成するように意図されているパッドとしてにはんだ付けされること役立つ。

変数

• 層:10L多層PCB
• 板Thinkness:2.0mm
• 基材:S1000-2高いtg
• 最低の穴:0.2mm
• 最低の線幅/整理:0.25mm/0.25mm
• 並ぶべき内部の層PTH間の最小隙間:0.2mm
• サイズ:250.6mm×180.5mm
• アスペクト レシオ:10: 1
• 表面処理:ENIG+の選択的で堅い金
• プロセス特徴:高いtg、Sideplatingの選択的で堅い金、半カットのスプライン穴
• 適用:Wi-Fiモジュール

YScircuitの印刷物のサーキット ボードの工程

PCBは積み重なる

FQA

1. PCBの堅い金は何であるか。

堅い金の表面の終わり、別名懸命に電気分解の金は電気分解プロセスを使用してニッケルの障壁のコートにめっきされる高められた耐久性のための加えられた硬化剤が付いている金の層で、構成される。

2. 堅い金張りは何であるか。
堅い金張りは金の粒状組織を変えるようにより精製された粒状組織が付いているより堅い沈殿物を達成するために別の要素と合金になった金のelectrodepositである。

堅い金張りで使用される共通の合金になる要素はコバルト、ニッケルまたは鉄である。

3. Enigと堅い金の違いは何であるか。
ENIGのめっきは金張りより懸命に大いに柔らかい。

結晶粒度はENIGのめっきと約60倍より大きい、および20そして100 HK25間の硬度の操業。

ENIGのめっきは接触の力またはより少しの35グラムだけでよく遅れ、ENIGのめっきは持続し懸命にめっきするより少数の周期のために普通。

製造業者間の普及した傾向は板に板はんだ付けすることである。

この技術は生産の間にもう一人のアセンブリに会社がそれ造ることができるシングル・ボードの統合されたモジュールを（頻繁にたくさんの部品を含んでいる）作り出すことを可能にする。

別のPCBに取付けられるために予定されるPCBを作り出す1つの簡単な方法はスプライン取り付け穴を作成することである。

これらは別名「スプラインvias」または「castellations」である。