黒味がかった緑の速い回転サーキット ボード パン機械OEMのための2つの層

起源の場所 シンセン
ブランド名 YScircuit
証明 ISO9001,UL,REACH, RoHS
モデル番号 YS-ML-0003
最小注文数量 1部分
価格 0.04-5$/piece
パッケージの詳細 綿+カートン+革紐は泡立つ
受渡し時間 2-8日
支払条件 T/T、PayPalのAlibabaの支払
供給の能力 251,000平方メートル/年

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商品の詳細
材料 FR4 サイズ 25×35cm
プロセス 液浸の金/スライバ 表面の仕上げ HASL/HASL-LF/ENIG/OSP
黒緑色 厚さ 0.2cm
適用 製パン機 名前 パン製造機基板
ハイライト

2Layers速い回転サーキット ボード

,

黒味がかった緑の速い回転サーキット ボード

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OEMの速い回転サーキット ボード

メッセージ
製品の説明

速い回転印刷物のむき出しの床のPcbaプロトタイプ2つの層のPrinctのサーキット ボードの

多層PCBsはである何

多層印刷配線基板、それは単一の味方されたPCBおよび二重味方されたPCBの組合せと来るタイプのPCBである。

それは層もっとより二重味方されたPCBを特色にする。

 

PCB Sideplating

SideplatingはPCBの端がファイルした板のmetalizationである。

また端のめっき、めっきされた輪郭めっきされる、ボーダー側面の金属が、これらの単語同じ機能を記述するのに使用することができる。

 

半カットのスプライン穴

Castellationsはプリント基板の端にある穴かviasによってめっきされる。

PCB板の端の半めっきされた穴の形で作成される刻み目はある。

これらの半分の穴はモジュール板と板間のリンクを作成するように意図されているパッドとしてにはんだ付けされること役立つ。

 

変数

  • 層:10L多層PCB
  • 板Thinkness:2.0mm
  • 基材:S1000-2高いtg
  • 最低の穴:0.2mm
  • 最低の線幅/整理:0.25mm/0.25mm
  • 並ぶべき内部の層PTH間の最小隙間:0.2mm
  • サイズ:250.6mm×180.5mm
  • アスペクト レシオ:10: 1
  • 表面処理:ENIG+の選択的で堅い金
  • プロセス特徴:高いtg、Sideplatingの選択的で堅い金、半カットのスプライン穴
  • 適用:Wi-Fiモジュール
普通YScircuitのむき出しの床の受渡し時間
layer/mの² S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1L 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2L 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4L 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6L 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8L 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10L 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds

 

 

 

YScircuit PCBの製作は最も速く受渡し時間を促進する
  0-0.5m2 0.5-1m2 1-3m2 3-5m2 5-10m2
1-2L 24H 24H 3wds 4wds 5wds
4L 24H 48H 4wds 5wds 6wds
6L 48H 48H 4wds 6wds 6wds
8L 48H 36H 5wds 6wds 8wds

黒味がかった緑の速い回転サーキット ボード パン機械OEMのための2つの層 0

YScircuit PCBの機能

技術索引 多くのバッチ 小さいバッチ サンプル
基材 FR4 正常なTg Shengyi S1141、KB6160 (無鉛プロセスのために適しなかった)
中間Tg HDIのため、多層:SY S1000H、ITEQIT158.TU-662
高いTg 厚い銅のため、高い層:SY S1000-2;ITEQIT180A;ISOLA:FR408R;370HR;TU-752;
自由なハロゲン 中間Tg:SYS1150G.H160HF;高いTg:SYS1165
高いCTI CTl≥600 SY S1600
高周波 ロジャース、Taconic Arion SY SCGA-500.S7136
高速 SYS7439、TU-862HF.TU-872SLK;ISOLA:l-Speed.1-Tera@MT40;
屈曲Materia 基盤 接着剤なし:XingyangWタイプDu Pont AK Panosonic RF-775;
Coverlay OタイプSY SF305C.Xingyang
特別なPP 流れ無しPP:VT447LF.Taiguang 370BL Arion 49N
陶磁器の満たされた付着力sheetRogers4450F
PTFE付着力sheetArion6700.Taconic FR-27/FR-28
コーティングのPExingyangの両面のN 1010TF Mb
メタル・ベース BerguistのAl基盤、chaosunのAl基盤、copperbase
特別 高熱の抵抗の剛性率Pl:TenghuiVT-901.Arion85N.SY S260 (Tg250)
高い熱conductivty材料:92ML
純粋な陶磁器のmatenal:陶磁器校友。窒化アルミニウムの製陶術
BT材料:台湾Nanya NGP-200WT
FR4 20 36 48
Rigid8Flex/(屈曲) 16(6) 16(6) 24(6)
高周波混合されたラミネーション 12 12 20
100% PTFE 6 6 10
HDI 4つのステップ 4つのステップ 4つのステップ
技術的なlndex 多くのバッチ 小さいバッチ サンプル
配達サイズ 最高(mm) 1200*560 1200*560 1200*560
(mm) 分(mm) 20*20 10" 10 5*10
終わり板厚さ 最高(mm) 10    
分(mm) 0.3    
幅/ギャップ 内部(ミル) 0.5OZ基礎たる製造人:3/3 1.0OZ基礎銅:4/42.0OZ基礎copoer:516
3.0OZ基礎たる製造人:7/9 4.0OZ基礎銅:8/12 5.0OZ基礎銅:10/15
6.0OZ basecooper:12/18の10OZ basecopper:18/24 12OZ基礎銅:20/28
外(ミル) 1/3OZ基礎銅:3/3 0.5OZ基礎銅:4/4 1.0OZ基礎銅:5/5
2.0OZ基礎たる製造人:6/8 3.0OZ基礎銅:7/10 4.0OZ基礎銅:8/13
5.0OZ基礎たる製造人:10/16 6.0OZ基礎銅:12/18 10OZ基礎銅:18/24
12OZ基礎銅:20/28150Z基礎銅:24/32
線幅
許容
>5.0ミル ±20% ±20% ±1.0mil
≤5.0ミル ±1.0mil ±1.0mil ±1.0mil
訓練 分レーザー(mm) 0.1 0.1 0.1
分CNC (mm) 0.2 0.15 0.15
最高CNCの穴あけ工具(mm) 6.5 6.5 6.5
最低の半分の穴(mm) 0.5 0.4 0.4
PTHの穴(mm) 常態 ±0.1 ±0.075 ±0.075
穴を押すこと ±0.05 ±0.05 ±0.05
噴口角(円錐) 上部diameters≤6.5mmの幅:800,900,1000,1100:上部diameters≤65mmの幅:900;
深さ制御の訓練(mm)のFrecision ±0.10 ±0.075 ±0.05
1つのsiddの盲目CNCの穴の数 ≤2 ≤3 ≤4
穴の間隔(別のネットワーク、軍隊、医学、自動車)による最低mm 0.5 0.45 0.4
(電子別のネットワーク、概要の産業制御および消費者) mmの間隔をあけることによる最低 0.4 0.35 0.3

 

 

YScircuitの印刷物のサーキット ボードの工程

流程图

 

 

PCBは積み重なる

によいPCBの旋回待避をいかに作るかか。-ニュース ブログ- Headpcb--専門PCBのサービス・プロバイダ

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FQA

 

1. PCBの堅い金は何であるか。

堅い金の表面の終わり、別名懸命に電気分解の金は電気分解プロセスを使用してニッケルの障壁のコートにめっきされる高められた耐久性のための加えられた硬化剤が付いている金の層で、構成される。

 

2. 堅い金張りは何であるか。
堅い金張りは金の粒状組織を変えるようにより精製された粒状組織が付いているより堅い沈殿物を達成するために別の要素と合金になった金のelectrodepositである。

堅い金張りで使用される共通の合金になる要素はコバルト、ニッケルまたは鉄である。

 

3. Enigと堅い金の違いは何であるか。
ENIGのめっきは金張りより懸命に大いに柔らかい。

結晶粒度はENIGのめっきと約60倍より大きい、および20そして100 HK25間の硬度の操業。

ENIGのめっきは接触の力またはより少しの35グラムだけでよく遅れ、ENIGのめっきは持続し懸命にめっきするより少数の周期のために普通。

 

製造業者間の普及した傾向は板に板はんだ付けすることである。

この技術は生産の間にもう一人のアセンブリに会社がそれ造ることができるシングル・ボードの統合されたモジュールを(頻繁にたくさんの部品を含んでいる)作り出すことを可能にする。

別のPCBに取付けられるために予定されるPCBを作り出す1つの簡単な方法はスプライン取り付け穴を作成することである。

これらは別名「スプラインvias」または「castellations」である。