プロトタイプ サービスと多層カスタマイズされた金属の銅の基盤PCB

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x材料 | 銅の基盤 | サイズ | 16.5×8.5cm |
---|---|---|---|
プロセス | 液浸の金/スライバ | 表面の仕上げ | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
色 | ブラウン | 厚さ | 1.8mm |
適用 | プリアンプ | 名前 | プリアンプ基板 |
ハイライト | プロトタイプ銅の基盤PCB,金属の銅の基盤PCB,多層メタル・ベースPCB |
プロトタイプ サービス金属PCB板が付いているカスタマイズされた銅の基盤PCBの工場
金属の中心PCBは何であるか。
PCBsはほとんどあらゆる企業で、そうそこにである条件に従って利用できる異なったタイプのPCBs使用される。
この頃は、多くの適用はPCBの速い熱放散、高い機械強さおよび形のretainmentを要求する。
これらの特徴はすべて金属の中心PCBで見つけることができる。
Metalcore PCBsは熱放散に関してはベストである。
それらは熱放散の特徴のために多くの重要性を得た。
それらはすぐに部品の生命を高め、熱圧力から保護する熱を散らしてもいい。
今日、金属の中心PCBsはLEDの照明および高周波適用で広く利用されている、特に。
一般に3つのタイプの金属の中心PCBsがある;アルミニウム中心PCB、鉄心PCBおよび銅の中心PCB。
これらはさまざまな目的で使用されるが、すべてのベストは銅の中心PCBである。
それは最も高い金属の中心PCBであり、最適性能を提供する。
銅の利点はPCBを基づかせていた
高熱の伝導がなら、また、アルミニウムPCBと比較して、銅の基づいたPCBに二度非常によりアルミニウムPCBである大きい熱伝導性が、より高い熱伝導性あるあるよりよい熱放散は。
そして銅の基盤はしかし信号に大きい基づいている特性が、まだ、銅持っているついに設計の構造部品を取付け、はんだ付けするsolderabilityをあるように穴を通ってめっきされるのネットワークのための同じである必要があるアルミニウム基盤を除いた穴ができないけれどもめっきすることができる。
多くはである何、銅の銅の基盤はのの後でPCBを大きいデッサンをエッチングできるそこに主任形づく部品のためによい言うまでもなく処理基づかせていたよい基づいていることおよび熱放散に対するすばらしい効果を作りなさいように部品は主任で直接貼ることができる。
あるので銅のためののような銅とアルミニウム間の別の弾性係数は、121000MPaについて、弾性係数あるが、アルミニウムは72000MPaについてあり、歪むことはおよび銅の基づいたPCBの憶病より安定した特性があるアルミニウムPCBより小さい。
●低い熱抵抗および高圧抵抗
●優秀な寸法安定性
●よい熱放散
●非磁気
●高い機械強さ
●よいviscoplastic特性
●熱老化に抗する能力
金属の中心PCBのタイプ | 正常な単一の味方されたアルミニウムはPCBの倍をアルミニウムPCB、FR4+Aluminium味方した混合した支持されたサーキット ボード、LED Alumnum PCBまたは銅PCB (穂軸MCPCB)の上の破片を、銅の基質PCB、LED PCB基づかせていた; |
板材料 | Bergquistのアルミニウム文書、アルミニウム基盤、銅の基盤 |
LED PCBの最高次元 | 1900mm*480mm |
最低次元 | 5mm*5mm |
Trace&の最低の行送り | 0.1mm |
ゆがみ及びねじれ | <0> |
終了するMPCBの厚さ | 0.2-4.5 mm |
銅の厚さ | 18-240 um |
穴の内部の銅の厚さ | 18-40 um |
穴の位置の許容 | +/-0.075 mm |
最低のパンチ穴の直径 | 1.0mm |
最低の打つ正方形スロット指定 | 0.8mm*0.8mm |
絹の印刷物は許容を巡回する | +/-0.075 mm |
輪郭の許容 | CNC:+/-0.1mm;型:+/- 0.75mm |
最低の穴のサイズ | 0.2 mm (最高の穴次元の限定無し) |
V-CUTの角度偏差 | +/-0.5° |
V-CUT板厚さの範囲 | 0.6mm-3.2mm |
最低の構成の印の字体 | 0.15 mm |
パッドのための最低の開いているウィンドウ | 0.01mm |
はんだのマスク色 | 緑、白く、青い、無光沢の黒い、赤い。 |
表面の仕上げ | HASL、OSP、HASL LF、ENIG、ENEPIG (ElectrolessニッケルElectrolessパラジウム液浸の金) |
layer/mの² | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
単層の金属の中心PCBは積み重なる
二重層の金属の中心PCBは積み重なる
多層金属の中心PCBは積み重なる
FQA
1. 金属の中心PCBの厚さは何であるか。
PCBの基質の金属の中心の厚さは普通30ミルである- 125ミル、より厚く、より薄い板は可能であるが。
2. 金属のコア ボードの利点は何であるか。
金属のコア ボードは8から9倍熱をFR4 PCBsの速く移す。
これらの金属の中心積層物はheat-generating部品を熱をより速く散らすことによって涼しい保つ。
誘電材料は熱源からの金属のバックプレーンにshortest pathを作成するためにできるだけ薄く保たれる。
3. 金属の中心PCBはいかに作ったあるか。
板が金属板に戻ってtransitioning層無しに単層板なら誘電性の層はFR4誘電体と使用される標準的なプロセスを使用して金属板と押され、結ぶことができる。
4. 金属の中心PCBは何であるか。
金属の中心のプリント基板(MCPCB)は母材材料を含んでいるプリント基板である。
中心は多くの熱を発生させる部品から熱を移すように設計されている。