導かれた破片ライトのためのクリー族XHP50 XHP70の銅PCB板アセンブリ

導かれた破片ライトのためのアセンブリPCBプロトタイプ クリー族XHP50 XHP70の銅PCB板

銅の基づいたPCBは何であるか。

銅の基づいたPCBはよりアルミニウムPCBおよび鉄がPCBを基づかせていたよい大きい熱伝導性がある金属の中心PCBの最も高く、高周波回路設計に適用する、どこで高低の温度のための大きい変更を持ちなさい区域、また洗練された通信設備そして建築装飾工業。

液浸の金銅によって基づくPCB、銀製の銅板基づいたPCBのありはんだ付けする熱気のようないろいろな種類の銅の基づいたPCBが、（HASL）銅によって基づくPCB、anti-oxidation銅によって基づくPCBおよび息子を水平にする。

より厚い銅ホイルを35μm~280μmと作成して、熱伝導性の絶縁層が銅によって基づくPCBに対するすばらしい効果を、熱伝導性は酸化アルミニウムおよびケイ素の粉から主に成っている作る、またポリマーはエポキシ樹脂で満ちたように銅の基づいたPCBの層の現在の運送のための大きな需要があり、

多くはである何熱老化に抗する、銅はPCBを持っている0.15の低い熱抵抗、よいviscoplastic特性、能力、また機械および熱圧力のような多くの利点を、基づかせていた。

銅はPCBの金属の基質を担う主に熱放散に於いての重要な役割か、保護するか、覆うか、または基づいていることをする銅の基づいたPCBのサポート部品、である銅の基づいたPCBの重要な役割を基づかせていた。

しかしそれはあき、打ち、そして等切断のような正常な機械的処理に、適用する高い熱伝導性がある必要がある。

単層の金属の中心PCBは積み重なる

二重層の金属の中心PCBは積み重なる

多層金属の中心PCBは積み重なる

FQA

1. 金属の中心PCBの厚さは何であるか。
PCBの基質の金属の中心の厚さは普通30ミルである- 125ミル、より厚く、より薄い板は可能であるが。

2. 金属のコア ボードの利点は何であるか。
金属のコア ボードは8から9倍熱をFR4 PCBsの速く移す。
これらの金属の中心積層物はheat-generating部品を熱をより速く散らすことによって涼しい保つ。
誘電材料は熱源からの金属のバックプレーンにshortest pathを作成するためにできるだけ薄く保たれる。

3. 金属の中心PCBはいかに作ったあるか。
板が金属板に戻ってtransitioning層無しに単層板なら誘電性の層はFR4誘電体と使用される標準的なプロセスを使用して金属板と押され、結ぶことができる。

4. 金属の中心PCBは何であるか。
金属の中心のプリント基板（MCPCB）は母材材料を含んでいるプリント基板である。
中心は多くの熱を発生させる部品から熱を移すように設計されている。