多層スマートなIsola PCBのサーキット ボード アセンブリ マイクロ波のオーブンのための4つの層

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x材料 | Isola | サイズ | 顧客の要求に従って |
---|---|---|---|
プロセス | 液浸の金/スライバ | 表面の仕上げ | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
層 | 4つの層 | 厚さ | 0.3cm |
適用 | 電子レンジ | 名前 | 電子レンジ基板 |
ハイライト | Isola PCBのサーキット ボード アセンブリ,Isola PCB 4Layers,多層PCBのサーキット ボード アセンブリ |
Isola | 370HR |
FR408HR | |
IS680-300 | |
FR406 | |
IS620i | |
IS410 | |
P95/P25 | |
GreenSpeed | |
P96/P26 | |
GETEK | |
G200 |
layer/mの² | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
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IsolaずっとPCBについて学ぶことを望んでいるか。
ここに私達はあなたにIsola PCBについて可能なすべてを明らかにする。
これらは使用、特性、特徴、質のテストの、積層材料、質の証明を、およびもっと含んでいる。
Isola PCBの専門家になるために読み続けなさい。
1. Isola PCBは何を平均か。
このプリント基板は複雑、製造される高性能積層材料を利用する。
それは要求している性能要件を満たすために設計される樹脂の要素を統合する。
このPCBのタイプは宇宙航空装置および高級な家電のような電子機器の大半で使用される。
2. Isola PCBで使用されるタイプの材料
Isola PCBの作成で使用される材料がある。そのうちのいくつかは含んでいる
Prepreg
この言葉はPCB工業と関連付けられる。
それは「前に浸透させると言われる」。
これは電気絶縁材を提供する、また他の大きい特徴である誘電材料。
それは独特に作り出される樹脂とのガラス繊維の生地の注入によって製造される。
樹脂はprepregに明瞭な熱、電気、および物理的な特徴を組み込む。
それはIsola PCBの操作の訂正において重要である。
銅の覆われた積層物
これは銅ホイルの薄層がある2つの端で見つけられるprepregによって薄板にされる層より構成されている。
このラミネーションは1つ以上の銅の圧縮によって達成され、prepregは極度な熱、圧力および真空の条件の下で一緒に執ように勧める。
3. Isola多層PCBの構築
PrepregおよびCCLは通常繰り返される多数プロセスを含む複雑な操作によって製造の多層のIsola PCBsで利用される。
積層物の銅の表面はエッチングされる。
これは電子回路を作り出すことである。行くforwardsは、各々のエッチングされた積層物間の1つ以上のprepregの層の挿入によって多層構造を形作るために積層物を組み立てる。
それからあくめっきおよび穴はPCBの層間の電気相互連結の作成に続く。
半導体および他の部品が取付けられる、こと結果が相互連結の小道具であるIsola PCB。
Isola PCBの塗布
Isola PCBの積層物およびprepreg材料は別の装置および下記のものを含んでいる高度の電子で加えることができる:
- 宇宙航空適用
- 軍の電子適用
- 産業設備の塗布
- 上限の家電
- ネットワークおよび他の通信機器
- 自動車適用
- 医療機器の塗布
4. Isola PCBの樹脂システムの作成でどんな材料が使用されるか。
Isola PCBは高温を要求するPCBの塗布のためにpolyimideベースである非流れのprepregsを利用する。
それらはpolyimide、優秀な性能および熱特性を要求する適用のために大きい抑制樹脂システムを利用する。
Methylenedianiline (MDA)を利用しないで十分に治るIsolaのprepreg材料はpolyimideのブレンドおよび熱可塑性樹脂を加える。
これはもろさおよび低い最初のとらわれの強さの問題に欠けている、高いTgがあるポリマーにそれから導く。
従ってIsola PCBの樹脂システムは慣習的なthermoset polyimideの樹脂の構造と大いによりよく比較される。
5. Isola Prepregの文書の特徴
Isola PCBの材料の主要な機能のいくつかは次ある:
- 高温で結束の強さを支える
- ハロゲンなしの選択は示す
- より高い熱性能
- 機械化の結果として減らされた薄片分離
- より少ないもろさの結果として高められた処理
- 樹脂システムは長く持続する
YSサービス:
翌日船便は、24時間以内の終了するプロトタイプできる。