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カスタマイズされるロジャースPCB板を無線の部分のための2つの層処理する
| 起源の場所 | シンセン |
|---|---|
| ブランド名 | YScircuit |
| 証明 | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| モデル番号 | YS-ロジャース-0004 |
| 最小注文数量 | 1部分 |
| 価格 | 0.04-5$/piece |
| パッケージの詳細 | 綿+カートン+革紐は泡立つ |
| 受渡し時間 | 2-8日 |
| 支払条件 | T/T、PayPalのAlibabaの支払 |
| 供給の能力 | 251,000平方メートル/年 |
無料サンプルとクーポンについては、私に連絡してください。
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x商品の詳細
| 材料 | ロジャース | サイズ | 顧客の要求に従って |
|---|---|---|---|
| プロセス | 液浸の金/スライバ | 表面の仕上げ | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
| 層 | 2層 | 厚さ | 0.42 |
| 適用 | ラジオ | 名前 | ラジオ ロジャース PCB |
| ハイライト | ロジャースPCB板の処理,ロジャースPCB板2つの層,ラジオ2つの層PCB板 |
||
製品の説明
PCBを処理することは無線の部分のためのロジャースの印刷物のサーキット ボードをカスタマイズした
YScircuitに全シリーズ ロジャースの在庫がある!!
| RO3000シリーズ | 陶磁器に満ちたPTFE回路材料に基づいて、モデルは次のとおりである:RO3003、RO3006、RO3010のRO3035高周波積層物。 |
| RT6000シリーズ | 高い比誘電率を要求する電子回路およびマイクロウェーブ回路のために設計されている陶磁器に満ちたPTFE回路材料に基づいて。モデルは次のとおりである:RT6006比誘電率6.15のRT6010比誘電率10.2。 |
| TMMシリーズ | 製陶術、炭化水素およびthermosettingポリマーに基づく複合材料。モデルは次のとおりである:TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i、および多く。 |
3001接着のフィルム（熱可塑性のChlorofluorocopolymer）
RO3000®シリーズ高周波積層物（PTFE/Ceramic）
RO3035®シリーズ高周波積層物（PTFE/Ceramic）
RO3200®シリーズ高周波積層物（PTFE/Ceramic）
TICERホイルが付いているRO4000®の高周波積層物
RO4000®はデータ用紙および製作の指針を薄板にする:RO4003C、RO4350B
RO4400®のprepregのデータ用紙および製作の指針:RO4450B、RO4450F
RO4500®のアンテナ等級は大量の適用のために薄板になる
RT/duroid® 5870/5880ガラスMicrofiberはPTFEの合成物を補強した
RT/duroid® 6002の積層のデータ用紙
RT/duroid® 6006/6010の積層のデータ用紙
RT/duroid® 6202の積層のデータ用紙
RT/duroid® 6202PRの積層のデータ用紙
TMMのThermoset積層のデータ用紙:TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i
ULTRALAM 2000の積層のデータ用紙
ULTRALAM 3000 LCPの積層のデータ用紙:ULTRALAM 3850
ULTRALAM 3000 LCP Prepreg:ULTRALAM 3908
LONGLITE™およびR/flex®適用範囲が広い回路材料–薄い誘電体
LONGLITE™はAdhesivelessの200の文書を曲げる
LONGLITE™はAdhesiveless 300のシリーズを曲げる
長命に動的に曲ることのためのR/flex® 1000回路材料
R/flex® 1100回路材料–高温積層物
R/flex® 1500のアセンブリ接着剤
R/flex® 2001はCoverfilms薄板になり、
R/flex® 2005はCoverfilms薄板になり、
8080液体のPhotoimageable Covercoatのデータ用紙
8080液体のPhotoimageable Covercoat:LP11
8080液体のPhotoimageable Covercoat:LP2
R/flexの水晶7500の積層物およびCoverlayers
R/flexの水晶7700の積層物およびCoverlayers
R/flexのヒスイAのcoverfilmのデータ用紙
R/flexのヒスイ積層物のデータ用紙
R/flexのヒスイJのcoverfilmのデータ用紙
R/flexのヒスイJの積層のデータ用紙
| layer/mの² | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
| 1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds |
30wds |
FAQ
1. ロジャースPCBは何であるか。
Rogers Corporationは一流PCBの物質的な製造者である。PCBsはによって提供された材料と作った
ロジャース株式会社はロジャースPCBと示される。
ロジャースPCB
Rogers Corporation'sのプリント基板は最低の電気騒音、高い板温度および最低の損失を最上質の性能に与える。
ロジャースPCBsと他の通常のPCBsを比較できない。それらは陶磁器に基づき、ガラスfberを中間使用しない。
ロジャースは優秀な比誘電率および一定温度がある。
その比誘電率の熱拡張係数はPTFEの基質の不足を改善するのに使用することができる銅ホイルに非常に一貫している。
それは高速電子設計、商業マイクロウェーブおよび無線周波数の適用のために非常に適している。
その干潮吸収は高湿気の適用にとって理想的であり、高周波板工業の顧客に基本的に製品品質を高める関連資源を与える、および良質材料。
電子技術の開発によって、ますます求める電子プロダクトが材料を、防衛、大気および宇宙空間および移動式ネットワークの塗布で使用されるように電気性能を改善する高周波回路のために、確かめる使用されるロジャースの文書のようなあり。
ロジャースは私達の世界に動力を与え、保護し、接続する設計された材料の全体的なリーダーである。
私達は世界の一流の改新者が彼らの最も堅く物質的な挑戦を解決するのを助力について熱情的である。
ロジャースは米国、中国、日本、韓国、ドイツ、ハンガリーおよびベルギーのチャンドラー、アリゾナ、米国および製造プロダクトで本部に置かれる。革新的な解決は顧客の技術の躍進に権限を与える。
ロジャースPCBは1つのタイプのRogers Corporationによって作り出すロジャースの原料によって製造されたプリント基板である:ロジャースはRFのサーキット ボードかマイクロウェーブPCBを作り出すのに使用されている高周波積層材料を製造する会社である。
2. ロジャースPCBで使用される異なったタイプの材料は何であるか。
ほとんどロジャースあらゆるPCBは高周波および高速性能の状態に抗できる。
通常ロジャースPCBsはPTFEベースかthermoset材料としてのようなclassifed:
積層物
- PTFEかポリテトラフルオルエチレンの任意ガラス繊維
- 補強された編まれたガラスmodifedエポキシの積層物
- 満たされたPTFEまたはポリテトラフルオルエチレンの合成物
- 編まれたGlass-reinforcedポリテトラフルオルエチレンのアンテナ等級の積層物
- 陶磁器PTFEかポリテトラフルオルエチレン
- 交差執ように勧められたWoPolytetrafluoroethylene PTFE （Glass-Reinforced編まれる）
- 陶磁器/炭化水素/編まれたガラス積層物
- 補強された編まれたガラス変更されるエポキシIMS
結合材料
- 陶磁器のポリテトラフルオルエチレンの結束の層
- 伝導性の付着力フィルムおよびThermoset熱的に
- Wovenglass/炭化水素/Prepreg/陶磁器
金属のクラッディング
さまざまなタイプのロジャースPCB材料の金属のクラッディング モデルがある。そのうちのいくつかは次のとおりである:
- 転がされたホイル
- Electrodepositedホイル
- Electrodepositedの逆によって扱われるホイル
- 抵抗ホイル
3. 私は何にロジャースのプリント基板の機械および電気特性を考慮するとき焦点を合わせる必要があるか。
それで、特定のパフォーマンスの条件に集中するべきである。
それは吸水、熱拡張、一定温度、湿気の吸収率および吸収のパーセントを含むべきである。
4.What他のロジャースのプリント基板の塗布は適用するか。
ロジャースのプリント基板のアプリケーション領域は部分で説明されているようにある。
他の適用は論議された区域を越えてない。
既に論議されるように、それはRFの適用、医療産業、防衛塗布、マイクロウェーブおよび移動式ネットワーキングの塗布を含んでいる。
5.What物質的な面はロジャースPCBに演説した場合に焦点を合わせるべきであるか。
沢山は板材料に関して考慮されて得なければならない。
それはロジャース4350、陶磁器の積層物、FR-4材料、銅の積層物、誘電材料、高周波回路材料および複合材料のような原料を含んでいる。
さらに、物質的な技術または先端材料の技術、先端材料の製造者および高度PCB材料に集中することが最善である。
6. 企業の解決を追求した場合どんな考察をロジャーのPCBの組立工程に関して集中するべきであるか。
多様なタイプのプリント基板に集中することは重要である。
さらに、それはFR-4およびロジャース4350の文書のような積層材料そして材料加工を考慮したら助ける。
さらに、またPCBの銅の層、多層状態、および伝導性の層を考慮するべきである。
最終的な思考
あなたがあなたのプリント基板で持つことにする材料のタイプは重くされた主題を証明する。
それは沢山の優先するアプリケーション領域の適用の可能性に関する面を定める。
従ってプロトタイピングまたは生産のためのPCBの製造業者を従事させる前に設計段階のこの権利を得なければならないために。
私達はこの部分の情報がロジャースPCBのさまざまな面の啓発したことを望む。