6つの層は層PCBのFR4物質的な電子プリント基板を銅張りにする

電子プロダクトのための重い銅の印刷物のサーキット ボード6つの層の

重い銅のプリント基板
重い銅のプリント基板は外/内部の層の銅の3オンスを特色にする。

これらのプリント基板は、熱管理機能が原因で無限に評価される。

重い銅の構成の助けは内部の部品を涼しい保ち、性能を改善する。

YScircuitはperformance-oriented、重い銅のPCBsを提供する、有効な熱管理および電力配分を保障する。

このPCBの技術によって内部の層の外の層そして厚い銅の層の良いレイアウトの構造を結合することもまた可能である。
厚銅PCBはPCBの特別なタイプに属する。その伝導性材料、基質材料、工程、適用分野は慣習的なPCBsと異なっている。

厚い銅回路のめっきはPCBの製造業者が層の数および足跡を減らすことができるめっきされた穴増加することを可能にするおよびサイドウォールによって銅の重量を。

厚銅のめっきはhigh-current統合し、簡単な板構造との高密度を作る制御回路を達成することができる。

重銅回路の構造はPCBsに次の利点を与える:
非常に1.Increase現在の容量
熱緊張への2.Higher持久力
3.Better熱放散
4.IncreaseコネクターおよびPTHの穴の機械強さ
5.Reduceプロダクト サイズ

厚銅PCBsのための強力なプロダクトの増加と共に、要求は非常に高められる。

今日のPCBの製造業者は強力な電子工学の熱効率を解決するのに厚い銅板の使用にもっと注意を払う。
厚銅PCBsは大抵大きい現在の基質であり、大きい現在のPCBsは力モジュールおよび自動車電子部品で主に使用される。

従来の自動車、電源およびパワー エレクトロニクスの適用はケーブル配線および金属板のような伝達の原型を使用する。

今度は厚銅板まただけでなく、生産性を改善し、配線の時間費用を削減し、最終製品の信頼性を高めることができる伝達形態を取り替えるため。

同時に従って、大きい現在の板は配線の設計自由を改善でき全プロダクトの小型化を実現する。

厚銅回路PCBは強力の適用のかけがえのない役割を、高く現在および高い冷却の要求担う。

重銅PCBSの製造工程にそして材料に標準的なPCBsより大いに高い条件がある。

高度装置および専門エンジニアで、YScircuitはからのおよび外国の顧客家に良質を厚銅PCBsに与える。

重い銅PCBは積み重なる

2OZ内部層

   3OZ内部層

4L重銅PCB旋回待避3oz

FQA

1. 重い銅PCBを造る方法か。
標準的なPCBsは標準的な銅のエッチングを使用してめっきプロセス製造され。

重い銅のPCBsに同じような構造があるが、誘電性の分離は一般により重い銅とより大きい。誘電性の分離は銅の層間の非導電基質である。

2. 現在の運ぶどの位重い銅PCBはことができるか。
現在の運ぶどの位重い銅PCBはことができるか。

答えはプリント基板が抗できる熱の量によって異なる。

最高の流れを定めるためには、最初に応用流れに接続される熱上昇を推定しなければならない。

3. 重い銅のPCBsをなぜ選びなさいかか。
重い銅のPCBsは高い現在の流れが回路に要求される適用のために必要である。

重い銅の跡かラミネーションなしで、標準的なPCBは重い流れの流れに耐えることができない。

回路を通る現在の流れが、電子部品電気エネルギーを使用する時はいつでも。

I2Rの損失として一般に知られている多数の損失熱がある。

共通のPCBsは重い銅のPCBsとして板からするために熱を取り除くことができない従って部品および板は過熱されるようになり、部品の失敗が原因で、板で動作することを止める。

従って、標準的なPCBは重い流れの流れを取扱うことができない。

力Dissipated I2Rとして与えることができる。関係に従って、流れの大きさは非常に発生させた熱に影響を与える。

熱増加徹底的に、およびそれは流れの平方フィート力から目に見える。

私達は負荷のために現在を減らすことができないがまだ抵抗である別の要因がある。

重い銅の厚さの跡に跡を薄くするために比較される抵抗の低い価値がある。

重い銅のPCBsの最も重要な特徴はそれらがそれらを容易に重い流れ貫流し、熱の取得で板ことをから助けてもいいことである。

それらへ脱熱器および跡の移動熱がのどれある場合もある。

4.How重い銅PCBは製造したあるか。
多くのPCBの製造業者は重い銅PCBsを製造するための異なった技術を使用する。

埋め込まれた重い銅方法
製作の平面の使用による重い銅PCBのこの方法。

ここに重い銅はprepregの樹脂に加えられる。

樹脂の厚さは銅の厚さを定める。

製作者は電気めっきのためのめっきタンクに積層物を置く。

青い棒方法
青い棒方法はサーキット ボードに厚い銅棒を加えることによって行われる。

この方法は多量の材料を救い、PCBの重量を減らす。

製作のプロセス中に、樹脂は銅の跡内のスペース、これに表面の達成を助ける流れる。

通常、すべての製作者は重い銅の層の多層板に関しては内部の層間の銅の盛り土のレベルに注意を払う。

盛り土の低水準および樹脂の低水準は樹脂の空腹をもたらす場合がある。

5. 標準的なPCBと厚い銅PCBの違いは何であるか。
標準的なPCBsはまた銅のエッチングとめっきプロセス作り出し。

これらのPCBsは平面、跡、PTHsおよびパッドに銅の厚さを加えるためにめっきされる。

標準的なPCBsを作り出すのに使用される銅の量は一般に1ozである。

重い銅PCBの生産のために、使用される銅の量は3ozより大きい。標準的なサーキット ボードのために、銅のエッチングおよびめっきの技術は通常使用される。

但し、重い銅のPCBsは差動にエッチングおよびステップ地図をつくることによって作り出される。

標準的なPCBsは重い銅板は多数の重い義務を行うが、より軽い活動を行う。

標準的なPCBsは低い流れを、がPCBsの重い銅の行ないより高い流れ行なう。

厚い銅のPCBsは板上の有効な熱配分による上限の適用にとって理想的である。

重い銅PCBsに標準的なPCBsよりよい機械強さがある。

重い銅のサーキット ボードは使用される板の機能を高める。

厚い銅のPCBsを他のすべてのPCBsと別に作る他のある特徴:

銅の重量:
これは重い銅印刷されたサーキット ボードの主要な区別の特徴である。

銅の重量は平方フィート区域で使用される銅の重量へ一般に心配である。

この重量はオンスで測定される。それは銅の層の実際の厚さを示す。

外の層:
これらは板の終了する銅の層と言われる。

電子部品は外的な層に置かれる。

外的な層はまた銅めっきが塗られる銅ホイルから、始まる。

これは板の厚さを高めるのを助ける。

外的な層の銅の重量は標準設計に最初の段階で選ばれる。

重い銅PCBの製造業者は容易に顧客の要求に適する銅の重量そして厚さを変えることができる。

内部の層:
標準的なプロジェクトかプロダクトのために、誘電体の厚さおよび銅の固まりは設計の最初の段階で定義される。

これらの層の銅の重量そして厚さが顧客の必要性および条件に基づいて調節することができる間。

6. いかにPCBの銅の厚さを選ぶか。
多くの要因はPCBの銅のどんな厚さを選ぶか定める。

それは熱することを露出するおよびチャンスを考慮したらかどの位損傷を避けるサーキット ボードの失敗のための実用温度助ける。

7. なぜ銅PCBで使用されるか。
銅は信号を効果的に送信し、プロセスの電気を失わないのでPCBのための最も普及した金属である。

8. 重い銅回路の構造

標準的なプリント基板は銅のエッチングの組合せを使用して、かどうか両面か多層、およびめっきプロセス製造される。回路の層は（一般に0.5 oz/ft2から2 oz/ft2）銅ホイル不必要な銅を取除くためにエッチングされるの薄いシートとしておよび平面、跡、パッドおよびめっきによ穴に銅の厚さを加えるためにめっきされて始まる。回路の層すべてはFR4またはpolyimideのようなエポキシ ベースの基質を使用して完全なパッケージに、薄板になる。

重い銅回路を組み込んでいる板は高速/ステップめっきおよび差動エッチングのような専門にされたエッチングおよびめっきの技術と、とはいえ、同じように作り出される。歴史的に見ると、重い銅の特徴は厚い銅の覆われた薄板にされた板材料のエッチングによって完全に形作られ、不均等な跡のサイドウォールおよび受け入れられない価格を下げることをもたらす。技術のめっきの前進は重い銅の特徴がまっすぐなサイドウォールおよび僅かな切り込みに終ってめっきおよびエッチングの組合せと、形作られるようにした。

重い銅回路のめっきは板製作者がめっきされた穴のそしてサイドウォールによる銅の厚さの量を高めることを可能にする。シングル・ボード、別名PowerLinkの標準機能と重い銅を混合することは今可能である。利点は減らされた層の計算、低いインピーダンス電力配分、より小さい足跡および潜在的な原価節約を含んでいる。通常、high-current/強力な回路および制御回路は別の板で別に作り出された。重い銅めっきはhigh-current回路および非常に密でけれども簡単な板構造を実現するために制御回路を統合することを可能にする。

重い銅の特徴は標準的な回路に継ぎ目無く接続することができる。重い銅および標準機能は最低の制限と最終的な設計前に許容および能力を製造することを論議するように提供したデザイナーおよび製作者を置くことができる。