銅の基盤メタル・ベースPCBの液浸の金が付いている多層サーキット ボード

多層PCBはPCBに乗る銅の基礎印刷物のサーキット ボード プロトタイプ サービスに金属をかぶせる

金属の中心PCBは何であるか。

PCBsはほとんどあらゆる企業で、そうそこにである条件に従って利用できる異なったタイプのPCBs使用される。

この頃は、多くの適用はPCBの速い熱放散、高い機械強さおよび形のretainmentを要求する。

これらの特徴はすべて金属の中心PCBで見つけることができる。

Metalcore PCBsは熱放散に関してはベストである。

それらは熱放散の特徴のために多くの重要性を得た。

それらはすぐに部品の生命を高め、熱圧力から保護する熱を散らしてもいい。

今日、金属の中心PCBsはLEDの照明および高周波適用で広く利用されている、特に。

一般に3つのタイプの金属の中心PCBsがある;アルミニウム中心PCB、鉄心PCBおよび銅の中心PCB。

これらはさまざまな目的で使用されるが、すべてのベストは銅の中心PCBである。

それは最も高い金属の中心PCBであり、最適性能を提供する。

熱電分離の銅の利点はPCBを基づかせていた:

1. 基盤を、基づいたPCBのために銅張りにするために適用し、高密度があり、そして強い熱負荷運送能力および大きい熱伝導および熱放散がある。

2. 熱電分離の構造を使用し、ランプのビードへのゼロ熱抵抗と接触してある。従ってそれはできるランプのビード ライトの減少が防ぎ、ランプの生命を減ることを拡張。

3. 銅の基盤のために、それに同じ力で高密度および大きい熱負荷運送能力、また小型がある。

4. よりよい効果を作りなさいように単一の高い発電ランプのビード、特に穂軸のパッケージに一致させるために適した。

5. それは熱気のはんだ付けする水平になること（HASL）、銀製のめっき、液浸の銀製+銀製のめっき、そこに持っている表面の終わりの層の大きい信頼性を異なった要求に、液浸の金のような、OSP基づいてするのさまざまな表面の終わりをことができる。

6. それは銅の隆起、銅の凹面のブロック、平行熱層および回路の層のようなランプの異なった設計必要性に従って別の構造を、作ることができる。

熱電分離の銅の不利な点はPCBを基づかせていた:

それは単一の電極の破片の裸の水晶との包装のために適していない。

単層の金属の中心PCBは積み重なる

二重層の金属の中心PCBは積み重なる

多層金属の中心PCBは積み重なる

FQA

1. 金属の中心PCBの厚さは何であるか。
PCBの基質の金属の中心の厚さは普通30ミルである- 125ミル、より厚く、より薄い板は可能であるが。

2. 金属のコア ボードの利点は何であるか。
金属のコア ボードは8から9倍熱をFR4 PCBsの速く移す。
これらの金属の中心積層物はheat-generating部品を熱をより速く散らすことによって涼しい保つ。
誘電材料は熱源からの金属のバックプレーンにshortest pathを作成するためにできるだけ薄く保たれる。

3. 金属の中心PCBはいかに作ったあるか。
板が金属板に戻ってtransitioning層無しに単層板なら誘電性の層はFR4誘電体と使用される標準的なプロセスを使用して金属板と押され、結ぶことができる。

4. 金属の中心PCBは何であるか。
金属の中心のプリント基板（MCPCB）は母材材料を含んでいるプリント基板である。
中心は多くの熱を発生させる部品から熱を移すように設計されている。